PCB面銅測厚儀是怎么測試的？

來源：江蘇海東環(huán)?？萍加邢薰?nbsp; 2024年05月28日 10:52

PCB面銅測厚儀的測試過程：

一,、測試原理

PCB面銅測厚儀主要采用非破壞性的測試方法，其中較為常見的是電阻式測量設備和X-ray方法,。

電阻式測量設備：

理論基礎：利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測,。

操作方式：通過測量銅箔的電阻值，根據(jù)電阻與截面積（即厚度）之間的關系,，計算出銅箔的厚度,。

X-ray方法：

理論基礎：基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用，產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射,，這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素的特征,。

操作方式：利用X射線光譜方法測定覆蓋層厚度，通過X射線與銅箔的相互作用,，測量二次輻射的特征,，從而計算出銅箔的厚度。

二,、測試步驟

準備階段：

選擇合適的PCB面銅測厚儀,，確保儀器狀態(tài)良好。

準備待測的PCB樣品,，確保樣品表面清潔,、無雜質(zhì)。

測試階段：

將PCB樣品放置在測厚儀的測量平臺上,，確保樣品與測量平臺緊密接觸,。

根據(jù)儀器操作指南，設置測量參數(shù),，如測量范圍,、測量精度等,。

啟動測量程序，開始測試,。測試過程中,，儀器會自動進行數(shù)據(jù)采集和處理，計算出銅箔的厚度值,。

結果分析階段：

測試完成后,，儀器會顯示銅箔的厚度值。根據(jù)實際需求,，可以對測試結果進行進一步的分析和處理,。

如果需要，可以將測試結果與標準值或歷史數(shù)據(jù)進行比較,，評估銅箔的質(zhì)量是否符合要求,。

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