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作為集成電路的芯片載體的引線框架,，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料,。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）,。基板可為芯片提供電連接,、保護(hù),、支撐、散熱,、組裝等功效,，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積,、改善電性能及散熱性,、超高密度或多芯片模塊化的目的。
作為芯片封裝的載體和基板,，為了芯片和引線框架和基板的良好連接,，會(huì)在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。
ENEPIG工藝,，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金,，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì),，必須要對(duì)低納米的鍍層厚度進(jìn)行測(cè)量,。
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