作為集成電路的芯片載體的引線框架,,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料,。封裝基板是Substrate(簡稱SUB),。基板可為芯片提供電連接,、保護,、支撐、散熱,、組裝等功效,,以實現多引腳化,縮小封裝產品體積,、改善電性能及散熱性,、超高密度或多芯片模塊化的目的。
作為芯片封裝的載體和基板,,為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,,會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金(ENEPIG)的電鍍處理。
ENEPIG工藝,,是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金,,Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產品品質,,必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量,。
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