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產(chǎn)品動(dòng)態(tài) | 全自動(dòng)晶圓缺陷檢查系統(tǒng)
在集成電路生產(chǎn)過程中,，晶圓尺寸越來越大，芯片卻越來越小,，工藝越來越復(fù)雜,，在生產(chǎn)過程會給晶圓引入各種表面缺陷。為了減少不必要的損耗,，芯片在切片前要進(jìn)行檢查,，剔除有缺陷的芯片。本系統(tǒng)專用于切片前有圖案晶圓的缺陷檢查,，為改進(jìn)制造工藝提高良品率提供數(shù)據(jù)支持,。
徠卡DM8000/12000搭配軟件，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
系統(tǒng)高度集成徠卡半導(dǎo)體顯微鏡DM8000/12000,、攝像機(jī),、電動(dòng)掃描臺等硬件設(shè)備；具備項(xiàng)目化管理,、流程化操作等優(yōu)勢,，用于芯片切片前人工晶圓缺陷檢查,。
系統(tǒng)支持用戶自行定義Wafer檢查模板，也可按用戶要求定制開發(fā)專用的模板文件讀取接口,。配合電動(dòng)臺支持從4寸到12寸晶圓的檢查,。Wafer Map規(guī)格可以從以下方式定義：
a. 按輸入的Die的寬高間距定義；
b. 從Excel文件讀??；
c. Tokyo Seimitsu Map (Custom Develop)
d.STMicroelectronics Map (Custom Develop)
可設(shè)置Wafer上的待檢Dies。支持全檢模式,、按模板均勻分布,、用戶自選等三種模式。
設(shè)定Sub Die支持全檢模式或自定位置兩種模式,，滿足用戶對不同芯片檢查的需要,。檢查時(shí)系統(tǒng)將按用戶設(shè)定的Sub Die 位置移動(dòng)掃描臺。
用戶可自行增加Defect Code代碼以及對應(yīng)名稱,，用于評價(jià)Sub Die 和 Die的缺陷情況,。其中Bin Code 可設(shè)置相應(yīng)的顏色用于表征Map上的分布。
缺陷檢查過程分為Wafer Position,、Inspection,、Snap Images三個(gè)過程。
1) Wafer Position：支持單點(diǎn),、雙點(diǎn),、三點(diǎn)定位?？蓾M足不同大小晶圓上對Die的準(zhǔn)確定位,。
2) Inspection：可選手動(dòng)移位檢查和自動(dòng)移位檢查兩種模式。選擇自動(dòng)移位時(shí)系統(tǒng)將自動(dòng)按設(shè)定的Sub Die進(jìn)行走位,，用戶只需觀察屏幕即可完成檢查,。
3) Snap Images：抓拍缺陷圖像，并選擇Defect Code,，系統(tǒng)支持快捷鍵抓拍并確定缺陷代碼,。
1) Map 圖：按用戶設(shè)定的Bin Color顯示在Map上，更直觀看到Die的合格情況,。
2) Map Data：可將結(jié)果按用戶的要求生成不同的標(biāo)準(zhǔn)接口文件,，便于后端設(shè)備讀取使用。接口文件支持txt,、xls,、ST map、TSK map等數(shù)據(jù)格式,。
3) Report：報(bào)告中包含待檢數(shù)量,、合格數(shù)量,、合格率等數(shù)據(jù)，缺陷圖像也隨同報(bào)告一同輸出用于長期存檔,。
領(lǐng)拓實(shí)驗(yàn)室致力于材料分析業(yè)務(wù),，有金相制樣設(shè)備，顯微鏡,，掃描電鏡,，電鏡制樣設(shè)備，氣相色譜儀,，三維掃描儀等多種材料表征分析設(shè)備,，配備專業(yè)的技術(shù)支持人員，可做樣品檢測,、設(shè)備租賃,、培訓(xùn)等業(yè)務(wù)，歡迎咨詢,。
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