本公司覆銅板抗剝離強(qiáng)度測試儀依據(jù)IPC-TM650 2.4.8,，選取衡翼剝離強(qiáng)度測試設(shè)備，對PCB板上的銅片,、銅箔與陶瓷粘接強(qiáng)度的測試,。在環(huán)境濕度25℃,、環(huán)境濕度65%的試驗(yàn)條件下，分別取氮化硅基板（陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm,，AMB工藝）,、氮化鋁基板（陶瓷厚度0.64mm,雙面覆銅0.3mm,，AMB工藝）、ZTA基板（氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶瓷,，0.32mm厚,，雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）,、氧化鋁基板（陶瓷厚度0.38mm,雙面覆銅0.3mm,，AMB工藝），對這四種AMB陶瓷覆銅板進(jìn)行剝離測試,，每種基板測試5個樣品,。樣品銅線條蝕刻寬度為3mm，位移施加速率為50mm/min,。

PCB銅箔剝離強(qiáng)度測試儀用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力,、剝離強(qiáng)度、平均剝離力,、平均剝離強(qiáng)度等,。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣,，寬50mm ,、長250mm、厚2mm,。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板,、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板,、PCBS板,、覆銅基板、線路板,、錫箔,、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶,、不干膠,、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示,，以90度剝離產(chǎn)品,，垂直剝離測試。

衡翼PCB銅箔剝離強(qiáng)度測試儀技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： HY（BL）

2．精度等：0.5級

3．負(fù)荷：200N

4．有效測力范圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗(yàn)力分辨率,，負(fù)荷50萬碼,；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變,。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：250mm

8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi),；

10．位移測量精度：示值的±0.5%以內(nèi),；

11．變形測量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺升降裝置：

快/慢兩種速度控制,，可點(diǎn)動,；

13．試臺安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺返回：手動可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動可在試驗(yàn)結(jié)束后自動返回,；

15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時自動保護(hù),；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：40kg