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X光檢測技術(shù)檢測BGA焊點的流程是什么

來源:廣東正業(yè)科技股份有限公司   2023年06月20日 15:11  

X光檢測技術(shù)即XRAY無損檢測設(shè)備在檢測BGA焊點中氣泡、空洞,、虛焊,、空焊等缺陷的流程:


1. 將待檢測的BGA芯片放置在XRAY檢測臺上,調(diào)整好XRAY探頭的位置和角度,。

2. 啟動XRAY檢測設(shè)備,,發(fā)送X射線束穿透BGA芯片。

3. X射線束通過BGA芯片后,,會被芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)反射,、散射或吸收,形成一幅XRAY圖像,。

4. 根據(jù)XRAY圖像,,檢測人員可以判斷BGA芯片內(nèi)部是否存在氣泡、空洞,、虛焊,、空焊等缺陷。

5. 如果發(fā)現(xiàn)缺陷,,需要記錄下來并進行修復(fù)或更換,。


總的來說,XRAY檢測設(shè)備可以快速,、準確地檢測出BGA氣泡,、空洞,、虛焊、空焊等缺陷,,對保障電子產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的幫助。


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