豪恩儀器系列真空密封性能測(cè)試儀（紅墨水試驗(yàn)機(jī)）

         紅墨水試驗(yàn)是一種破壞性試驗(yàn)，它又叫染色試驗(yàn),，是一種常用的電子組裝焊接質(zhì)量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊,，假焊,，裂縫等瑕疵,。

一、紅墨水試驗(yàn)原理：

   染色試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性,，將焊點(diǎn)置于紅色染劑中,，讓染料滲入焊點(diǎn)裂紋，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離,，通過(guò)觀察開(kāi)裂處界面顏色狀態(tài)來(lái)判斷焊點(diǎn)是否斷裂,。紅墨水試驗(yàn)可以檢驗(yàn)印刷電路板上BGA及IC的焊接情況，通過(guò)觀察,、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況,，從而對(duì)焊接開(kāi)裂情況進(jìn)行判定,。如果焊接的球形出現(xiàn)了紅色藥水，就表示這個(gè)地方有空隙,，也就是有焊接斷裂,，由焊接斷裂的粗糙表面來(lái)判斷是原本的焊接不良，或是后天不當(dāng)使用后所造成的斷裂,。

二,、紅墨水試驗(yàn)步驟：

1、樣品切割：根據(jù)樣品的大小評(píng)估是否需要切割待測(cè)樣品,，為保證焊點(diǎn)不受損壞,，切割時(shí)應(yīng)留有足夠的余量，推薦最小余量為25mm,。（注意：切割時(shí)用低速保持雙手穩(wěn)定水平,，原則上盡可能的不進(jìn)行樣品切片，避免人為因素的損壞）,。

2,、樣品清洗：將樣品放入容器中, 添加適量的異丙醇，利用超聲波清洗機(jī)清洗樣品5~10分鐘,。一般清洗5分鐘后將樣品取出用氣吹干或烘干,，觀察樣品表面是否清洗干凈。

3,、紅墨水浸泡：將樣品放在準(zhǔn)備好的容器中,，然后倒入紅墨水沒(méi)過(guò)樣品，將容器放入真空滲透儀中抽真空,，保持1分鐘,，此過(guò)程需重復(fù)進(jìn)行三次。抽真空完畢后,，然后將樣品傾斜45度角（左右）靜放30分鐘晾干,。

4、樣品烘烤：將晾干后的測(cè)試樣品放入設(shè)定好參數(shù)的烘箱中烘烤,，如果客戶(hù)有要求的話(huà)按客戶(hù)要求,，沒(méi)有要求的話(huà)常用烘烤溫度為100℃,時(shí)間為4H 。

5,、樣品零件分離：

根據(jù)樣品的大小,，選擇合適的分離方式：

a.一般較小零件的話(huà)，采用AB膠固定住粘在零件表面,，采用尖嘴鉗分離零件,；

b.如果較大的零件的話(huà)，采用熱態(tài)固化膠整個(gè)包裹住零件，利用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)將零件分離,。

判定：

a,、假如斷裂發(fā)生在錫球與BGA載板之間，要繼續(xù)檢查BGA載板的焊盤(pán)有無(wú)剝離現(xiàn)象,，紅墨水是否進(jìn)入到焊墊剝離處,，如果有，這可能關(guān)系到問(wèn)題可能來(lái)自BGA載板的品質(zhì)問(wèn)題或BGA載板的焊盤(pán)強(qiáng)度不足以負(fù)荷外部應(yīng)力所造成問(wèn)題的責(zé)任歸屬,。

b,、假如斷裂發(fā)生在錫球與PCB之間，要繼續(xù)檢查PCB焊盤(pán)有無(wú)剝離現(xiàn)象,，紅墨水是否進(jìn)入到焊墊剝離處,；如果沒(méi)有，則可能是NWO問(wèn)題,，但是要繼續(xù)觀察斷面的形狀及粗糙度,，如果焊墊剝離且紅墨水進(jìn)入剝離處，則問(wèn)題可能來(lái)自PCB板廠的品質(zhì)或是PCB本身的焊盤(pán)強(qiáng)度就不足以負(fù)荷外部應(yīng)力所造成的開(kāi)裂,。

c,、假如斷裂發(fā)生在BGA錫球的中間，要繼續(xù)觀察其斷面為圓弧面,、光滑面,、粗糙面、平面,，如果是光滑的圓弧面,，就有可能是HIP，相反的就比較偏向外部應(yīng)力引起的開(kāi)裂,。

d,、假如是NWO及HIP則偏向制程問(wèn)題，這類(lèi)問(wèn)題通常是因?yàn)?span>PCB板材或是BGA載板過(guò)reflow高溫時(shí)變形所引起,，但變形量也關(guān)系到產(chǎn)品的設(shè)計(jì),，PCB上的銅箔布線不均勻或太薄時(shí)會(huì)比較容易造成變形。其次是焊錫鍍層氧化,。

                                                              真空密封性能檢漏箱（型號(hào)：HE-ZK-500）