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臺積電遷美,,芯片制造更要“靠自己“

來源:工業(yè)物理   2022年12月12日 14:55  

近日,半導(dǎo)體行業(yè)的大新聞,,莫過于臺積電的遷美啟程,。被譽(yù)為“護(hù)臺神山”的臺積電正在有計(jì)劃地搬離中國臺灣,轉(zhuǎn)去性價比更低的美國設(shè)廠,。工程師們大量行李擠滿機(jī)場大廳,、寵物狗一道出行的畫面,堪稱“臺積電震撼”,。

而據(jù)《商業(yè)周刊》透露,,接下來數(shù)月內(nèi)預(yù)計(jì)另有6個班次,共計(jì)運(yùn)送1000名工程師及其眷屬,。這批經(jīng)驗(yàn)豐富的科技人才,,將為美國亞利桑那州首座臺積電5納米芯片工廠試產(chǎn)、投產(chǎn)展開工作,。

顯然,,臺積電搬遷美國,政治因素大于商業(yè)因素,。加之美國芯片法案,,已禁止持有美國綠卡的芯片技術(shù)人員服務(wù)于中國企業(yè)。所以,,當(dāng)臺積電將頂尖工程師帶去美國時,,也就等同于把這批頂尖芯片技術(shù)人才鎖死在了美國。

可以說,,臺積電遷美,,是對中國芯片產(chǎn)業(yè)人才釜底抽薪的一招。技術(shù),、政策與人才打壓并行,。盡管目前,國內(nèi)高科技日益發(fā)展,,但卻始終被「遏制」,。

不過,不管外部環(huán)境怎么變,,中國大陸芯片行業(yè)當(dāng)前最主要的著力點(diǎn),,就是保證且進(jìn)一步優(yōu)化既有的技術(shù)和投資路線。這是我們克服挑戰(zhàn)走穩(wěn)走強(qiáng)的關(guān)鍵,。除了靠自己自主研發(fā),,我們無任何捷徑可走,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,,我們還得“靠自己” ??

 

淺談半導(dǎo)體行業(yè)芯片制造:回流焊爐工

 

盡管高科技壁壘重重,,盡管打壓與遏制從未停止,但工業(yè)物理相信,,我們有信心和能力反制,。但相對地,要實(shí)現(xiàn)這一突破,,需要相當(dāng)長的時間和積淀,。為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的突破,需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展,。而工業(yè)物理,,就可在半導(dǎo)體回流焊爐的工藝上,為您提供精確的在線微量氧分析,,確?;亓骱腹に囍械臒o氧環(huán)境,讓我國自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片更優(yōu)質(zhì),,更可靠,。

首先,就讓工業(yè)物理先帶您了解半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐工藝,?;亓骱笭t,也稱回流爐,,是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備,。

回流焊爐的主要作用是對貼裝好元件的線路板進(jìn)行焊接,使元器件和線路板結(jié)合到一起,。其工作過程是通過回流焊爐運(yùn)輸軌道進(jìn)行運(yùn)輸,,使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。

在電子元器件貼片中,,經(jīng)常會用到回流焊技術(shù),,它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板(PCB)的常見形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過回流焊爐的預(yù)熱區(qū),、保溫區(qū),、焊接區(qū)、冷卻區(qū),,經(jīng)過回流焊爐這四個溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn),。

而之所以對其命名為"回流焊",,是因?yàn)闅怏w(氮?dú)猓┰诤笝C(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

在回流焊工藝中,,預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境至關(guān)重要,。工業(yè)產(chǎn)品,特別是電子元器件,,對于氧氣,、水汽、潮濕等因素非常敏感,。在回流焊過程中,,如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸,則焊接成品元件將受到致命威脅,,導(dǎo)致元件氧化或虛焊,,最終造成難以預(yù)估的經(jīng)濟(jì)損失。

 

工業(yè)物理 · 半導(dǎo)體芯片制造:回流焊爐氧分析應(yīng)用

 

為了盡量減少焊接表面上的氧化,,一些烘箱在氮?dú)猓∟2)覆蓋層下進(jìn)行回流階段,,以確保無氧環(huán)境。這一過程進(jìn)一步減少了產(chǎn)品中的缺陷,。通過監(jiān)測氧氣,,可以控制氮?dú)獾倪M(jìn)料,以確保產(chǎn)品質(zhì)量,,并節(jié)省氣體消耗,。

對于回流焊過程中的微量氧分析,工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀,,快速測量ppm級微量氧含量,,并提供自動隔離保護(hù)功能,避免接觸空氣,。

EC913氧分析儀采用專/利設(shè)計(jì)的 RACE™ 電池傳感器,,專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體及氮?dú)獯祾咧械奈⒘垦酢TO(shè)備在監(jiān)測惰性和易/燃/氣體時可實(shí)現(xiàn)從空氣到ppm級的超快速響應(yīng),,同時提供充分的保護(hù),,防止ppm 級微量傳感器接觸空氣。

同時,,EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能,,可控制氮?dú)饣驔_洗氣體,降低氮?dú)獬杀?,提高生產(chǎn)力,,并優(yōu)化質(zhì)量控制。

 

EC913微量氧分析儀:配備專/利的RACE™電池傳感器

 

Systech Illinois 是微量氧分析行業(yè)的領(lǐng)/跑者,。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設(shè)計(jì),,專用于監(jiān)測多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧,。先進(jìn)的儀器在監(jiān)測惰性和易/燃./氣體時的ppm響應(yīng)時間很快,即使在氧含量從%級變?yōu)閜pm級時也是如此,,同時提供充分的保護(hù),,防止ppm級微量傳感器接觸空氣。

RACE™電池是ppm級氧電化學(xué)測量技術(shù)的一項(xiàng)重大成果,。Systech Illinois的專/利設(shè)計(jì)可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù),,傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm,。該傳感器不受碳?xì)浠衔锘驌]發(fā)性空氣的影響,非常適用于回流焊爐應(yīng)用,。

RACE™傳感器無需維護(hù),,只需要偶爾校準(zhǔn),無需監(jiān)測或更換腐蝕性電解液,。

在參數(shù)方面,,EC913微量氧分析儀可謂專為半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐應(yīng)用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀,,可確保設(shè)備快速測量惰性和易/燃/.氣體混合物中的ppm級微量氧含量,,具有避免接觸空氣的自動隔離保護(hù)功能。設(shè)備測試范圍為0.1ppm-30%,,響應(yīng)時間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm,,20秒的時間從0.1ppm到空氣。

EC913氧傳感器耐用且免維護(hù),,專用于氮?dú)獯迪催^程,,并可選節(jié)氮功能(Nitrosave)。同時,,設(shè)備有壁式,、面板式或臺式機(jī)箱可選,并帶有超大自動切換量程顯示器,,滿足不同電子廠商的需求,。

 

工業(yè)物理,讓您的實(shí)驗(yàn)室更高效,、更自動

 

工業(yè)物理旗下英國 Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導(dǎo)體及電子行業(yè)用戶提供解決方案,。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗(yàn),其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案,。在我們英國的制造工廠,,我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀。

臺積電啟程遷美,,其實(shí)并沒有那么可怕,。盡管臺積電赴美對美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)抢?,對臺積電長期競爭力是利空,但對我國產(chǎn)業(yè)升級影響有限,。最終,,半導(dǎo)體行業(yè)及芯片制造的突破點(diǎn),仍在于我們自身的研發(fā)與建設(shè),。目前,,國內(nèi)已在14納米以上級別的芯片已有突飛猛進(jìn)的進(jìn)步。相信我國高科技通過一至二代人的努力會在技術(shù)上突破更多壁壘,,成就更多比肩ASML光刻機(jī),、TI芯片、NXP芯片等新的國內(nèi)高新企業(yè),。

而在這期間,,工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線氧分析應(yīng)用,確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛,,助力實(shí)現(xiàn)我國半導(dǎo)體行業(yè)突破重重挑戰(zhàn),,實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新?

 

點(diǎn)擊此處,您可跳轉(zhuǎn)工業(yè)物理半導(dǎo)體回流焊爐氧分析應(yīng)用詳情頁面,,查看更多關(guān)于工業(yè)物理半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用方案,。

 

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