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半導(dǎo)體制造過(guò)程中顯微鏡應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢,，今天小編簡(jiǎn)單和大家介紹一下,。
電子產(chǎn)品在日常生活中應(yīng)用越來(lái)越廣泛，人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求也越來(lái)越高,，因此半導(dǎo)體制造過(guò)程中,，一個(gè)好的ic芯片設(shè)計(jì)，制造尤為重要,。
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓:在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),，而成為有特定電性.功能之IC產(chǎn)品,。半導(dǎo)體制造過(guò)程可分為前段制程(晶圓處理制程、晶圓針測(cè)制程)和后段(構(gòu)裝,、測(cè)試制程),。下面小編和大家介紹一下顯微鏡應(yīng)用。
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,，顯微鏡應(yīng)用比較多,。在前段制程制的晶圓處理制程中，蝕刻后就需要用到光學(xué)顯微鏡,。在后段的構(gòu)裝過(guò)程中,，晶圓研磨、晶圓上片,、晶圓切割,、焊線、印字,、檢驗(yàn)等都需要用到顯微鏡,，生產(chǎn)線也將根據(jù)檢測(cè)需求選擇不同的顯微鏡哦。比如在晶圓上片后,，該生產(chǎn)線上的負(fù)責(zé)人將采用抽檢的方式觀察晶圓上片是否偏移,、是否溢膠，膠是否太厚或太薄等問(wèn)題,。此時(shí),，常用的檢測(cè)顯微鏡是工具測(cè)量顯微鏡。
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