柔性電路板材料
電子產(chǎn)品在我們生活中扮演著重要的角色,。我們每天使用的手機(jī),、數(shù)碼相機(jī)、汽車和電腦中都存在柔性電路板,。
1898 年,，德國柏林的阿爾伯特·漢森（Albert Hanson）提出柔性電路板的概念，描述了在一張紙上涂上石蠟制作成扁平導(dǎo)體,。
雖然蠟紙有足夠的柔韌性,，但現(xiàn)在的FPC基本都使用聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材。聚酰亞胺材料具有非易燃性,，幾何尺寸穩(wěn)定,，具有較高的抗拉強度，并且具有承受焊接溫度的能力,，是幾乎所有芯片優(yōu)先選擇的材料,。
聚酯具有較低的介電常數(shù),，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫,。聚酯的熔化點為250℃,，玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們要求在大量端部焊接的應(yīng)用場合使用,。在低溫應(yīng)用場合,，它們呈現(xiàn)出剛性，但成本較低,。它們適合于使用在如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上,。
柔性電路板類型
基本類型
1、單面FPC
• 當(dāng)今生產(chǎn)中*常見的類型
• *常用且*適合動態(tài)撓曲應(yīng)用
2,、雙面FPC
• 有兩個導(dǎo)電層
• 可帶或不帶電鍍通孔生產(chǎn)
3,、多層FPC
• 多層 FPC
• 具有三層或更多導(dǎo)電層
• 電路層通過電鍍通孔互連
4、剛撓結(jié)合柔性電路板
• 混合結(jié)構(gòu),，是由剛性和撓性基板有選擇地層壓組成
• 以金屬化孔形成導(dǎo)電連接
5,、雙通道/背板柔性電路板
•只包含一個導(dǎo)電層
• 經(jīng)過處理，允許從兩側(cè)接觸導(dǎo)線
• 常用于集成電路封裝
為什么要進(jìn)行金相制備,？
因電子樣品尺寸和重量的小型化,、輕型化發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用在消費性民用電器,、醫(yī)療器械,、汽車電子等行業(yè)。為了滿足這些行業(yè)需求,，在電路的設(shè)計和加工方面也在不斷地改進(jìn),。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)改進(jìn)，是一個多種工序相互協(xié)作的過程,。前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣,，直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至直接關(guān)系到*終產(chǎn)品的質(zhì)量,。因而,，關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制，對*終產(chǎn)品的好壞起著至關(guān)重要的作用,。作為檢測手段之一的金相切片技術(shù),，在這一領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的巨大作用。電路板橫截面金相制備用于評估壓層系統(tǒng)和鍍層結(jié)構(gòu)質(zhì)量,，如：鍍通孔,，焊接裂縫、空隙等現(xiàn)象，以確定是否符合性能規(guī)格要求,。在特定情況下,，可采用更針對性的方案。如對FPC通孔的中心處進(jìn)行橫截面觀察,，或者逐漸減薄樣品并觀察每一層的質(zhì)量,。分析過程中收集的信息越多，產(chǎn)品進(jìn)一步改善的可能性就越大,。在分析過程中，配備專業(yè)設(shè)備,，如標(biāo)樂的IsoMet 1000 精密切割機(jī)和AutoMet 系列半自動研磨拋光機(jī)可極大簡化制備過程,，提高制備效率。
制備流程
1 確定電路橫截面的觀察位置,。使用鋒利的切割設(shè)備,，如剃須刀片、金剛石刀片,，要求平滑地切割電路,。
2 將樣品固定在兩個載玻片之間，確保樣品平整,、垂直,。使用環(huán)氧樹脂粘合，夾緊后放置在 100°C 的烘箱中約 10 分鐘或直至樹脂固化,。
3 根據(jù)試樣在不變形的情況下可承受的*高溫度,，選擇合適的鑲嵌料。選擇保邊性良好,、放熱溫度低的 EpoThin 2 或 EpoxiCure 2 環(huán)氧樹脂,。
4 將鑲嵌模具放入 SimpliVac 真空鑲嵌機(jī)中，使用夾具（如 UniClip 試樣支撐夾具）夾持樣品,，以便在澆注環(huán)氧樹脂時提供支撐力,，并保證樣品垂直，以確保研磨表面垂直于載玻片中的柔性電路板,。
5 使用 SimpliVac 真空鑲嵌機(jī)進(jìn)行冷鑲嵌,，確保樣品和樹脂之間具有良好的附著力和滲透性。試樣固化后,，拆除鑲嵌磨具,。
6 按下表制備方案完成樣品金相切片制備。

7 清潔并觀察樣品橫截面,。測量并記錄鍍層的平均厚度,，根據(jù)客戶的 SOP 完成所有其他項目評估。

小結(jié)

小結(jié)一：為了確保足夠的研磨時間，可在每步結(jié)束后在顯微鏡下觀察樣品表面,。當(dāng)顯微鏡觀察到均勻的劃痕,，且繼續(xù)研磨劃痕并不會細(xì)化，表明當(dāng)前步驟已完成,，可以清潔樣品并進(jìn)入下一步,。
小結(jié)二：自動化制備可以更加穩(wěn)定地去除材料，并提高制樣結(jié)果的一致性,。人工手動制備很難保證樣品表面受到均勻的施加壓力,。不均勻的作用力會導(dǎo)致樣品傾斜，鍍層厚度或IMC厚度等實測值因樣品傾斜的因素,，測量數(shù)據(jù)會遠(yuǎn)大于實際數(shù)據(jù),。這些關(guān)鍵數(shù)據(jù)會因制備因素的不可靠，導(dǎo)致項目判定失效,。