X射線熒光(XRF)是當原級X射線照射樣品時,，受激原子內(nèi)層電子產(chǎn)生能級躍遷所發(fā)射的特征二次X射線,。該二次X射線的能量及強度可被探測，與樣品內(nèi)待測元素的含量相關(guān),，此為XRF光譜儀的理論依據(jù),。

根據(jù)分光系統(tǒng)的不同，XRF光譜儀主要有波長色散型(WDXRF)和能量色散型(EDXRF)兩種,，二者結(jié)構(gòu)示意如下圖：

圖1 WDXRF結(jié)構(gòu)示意圖 

圖2 EDXRF結(jié)構(gòu)示意圖

自上世紀40年代XRF光譜儀誕生,，作為元素光譜分析技術(shù)的重要分支，在冶金,、地質(zhì),、礦物、環(huán)境等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用,。但常規(guī)XRF光譜儀并不適于痕量元素的檢測,，而且復(fù)雜多變的基體效應(yīng)導(dǎo)致系統(tǒng)誤差較大。目前,，多采用數(shù)學校正,、基體分離等手段以克服這些缺點。

在上世紀70年代,，出現(xiàn)了將全反射現(xiàn)象應(yīng)用于XRF分析的技術(shù),，即將少量樣品置于平滑的全反射面上進行檢測，稱為全反射X射線熒光(TXRF),。如下圖：

圖3 TXRF結(jié)構(gòu)示意圖

由上圖可以看出,，EDXRF中X射線的出入射角度通常約為40o，分析深度通常發(fā)生在近表層100μm左右，有較強的背景及基體影響,；TXRF為EDXRF的變種,，其入射角度<0.1o，分析深度通常<1μm,，原級束幾乎被全反射,。

通常，僅需將樣品溶液或懸濁液置于支撐的光學平面上(如石英玻璃),，蒸干后,，殘留物上機檢測。因平面的高反射率,，載體的光譜背景幾乎被消除,；少量的殘留物所形成的薄層樣品基體效應(yīng)很小，具有以下幾點重要的優(yōu)勢：

?TXRF可不使用標準曲線,，僅用內(nèi)標法便完成定量分析,；

?具有出色的檢出能力，低至10-7~10-12g,；

?微量樣品中痕量元素的檢測,。

意大利GNR公司是一家老牌歐洲光譜儀生產(chǎn)商，其X射線產(chǎn)品線誕生于1966年,，經(jīng)過半個多世紀的技術(shù)開發(fā)和研究，該產(chǎn)品線已經(jīng)擁有眾多型號滿足多個行業(yè)的分析需求,。X射線衍射儀（XRD）可測試粉末,、薄膜等樣品的晶體結(jié)構(gòu)、殘余奧氏體,、殘余應(yīng)力等指標,，多應(yīng)用于分子結(jié)構(gòu)分析及金屬相變研究；而全反射X熒光光譜儀（TXRF）的檢測限已達到皮克級別,，其非破壞性分析特點應(yīng)用在痕量元素分析中,，涉及環(huán)境、醫(yī)藥,、半導(dǎo)體,、核工業(yè)、石油化工等行業(yè),。