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勻膠旋涂儀的運行可以按基片旋轉(zhuǎn)速度及膠質(zhì)的變化,。用于實驗室項目建設，作為用于除半導體外,還有硅片,、芯片,、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝,，科研,、教學之用高精度涂敷,。原理相對比較簡單，利用電機高速旋轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面,。
一般來說,，勻膠轉(zhuǎn)速快，時間長,，膜厚就薄,。影響勻膠旋涂儀旋涂薄膜厚度的因素可能有：
1.將膠液滴注在基底材料的表面?？梢酝ㄟ^注射器噴嘴,，將待涂覆的溶液或者膠液噴灑或者滴注到基底材料表面。滴注的膠液墨通常要要遠遠超過最終涂覆在表面的膠液量,。
2.通過較快較短地加速,，使基底材料的旋轉(zhuǎn)速度，快速達到設定的期望的理想轉(zhuǎn)速,。
1.以設定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底,，通過改變膠液的黏度力來改變薄膜的厚度。
4.以設定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底,，通過膠液的揮發(fā)性來改變薄膜的厚度,。
5.旋涂時間不變，通過改變旋轉(zhuǎn)基底的速度,，改變薄膜的厚度,。
6.旋涂速度不變，通過改變基底旋轉(zhuǎn)的時間,，改變薄膜的厚度,。
該設備在勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產(chǎn)生影響。因為在基片旋轉(zhuǎn)的階段開始,，光刻膠就開始干燥（溶劑揮發(fā)）了,。所以準確控制加速度很重要。
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