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勻膠旋涂?jī)x的運(yùn)行可以按基片旋轉(zhuǎn)速度及膠質(zhì)的變化。用于實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目建設(shè)，作為用于除半導(dǎo)體外,還有硅片,、芯片、基片,、導(dǎo)電玻璃及制版等表面涂覆工藝,，科研、教學(xué)之用高精度涂敷,。原理相對(duì)比較簡(jiǎn)單,，利用電機(jī)高速旋轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面。
一般來說,，勻膠轉(zhuǎn)速快,，時(shí)間長(zhǎng)，膜厚就薄,。影響勻膠旋涂?jī)x旋涂薄膜厚度的因素可能有：
1.將膠液滴注在基底材料的表面,。可以通過注射器噴嘴,，將待涂覆的溶液或者膠液噴灑或者滴注到基底材料表面,。滴注的膠液墨通常要要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過最終涂覆在表面的膠液量。
2.通過較快較短地加速,，使基底材料的旋轉(zhuǎn)速度,，快速達(dá)到設(shè)定的期望的理想轉(zhuǎn)速。
1.以設(shè)定恒定的速率和時(shí)長(zhǎng)旋轉(zhuǎn)基底,，通過改變膠液的黏度力來改變薄膜的厚度,。
4.以設(shè)定恒定的速率和時(shí)長(zhǎng)旋轉(zhuǎn)基底，通過膠液的揮發(fā)性來改變薄膜的厚度,。
5.旋涂時(shí)間不變,，通過改變旋轉(zhuǎn)基底的速度，改變薄膜的厚度,。
6.旋涂速度不變,，通過改變基底旋轉(zhuǎn)的時(shí)間，改變薄膜的厚度,。
該設(shè)備在勻膠過程中基片的加速度也會(huì)對(duì)膠膜的性能產(chǎn)生影響,。因?yàn)樵诨D(zhuǎn)的階段開始,，光刻膠就開始干燥（溶劑揮發(fā)）了。所以準(zhǔn)確控制加速度很重要,。
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