FT160XRF鍍層分析儀產(chǎn)品有哪些優(yōu)點(diǎn)呢

來源：日立分析儀器（上海）有限公司 2022年10月24日 08:51

FT160配置部件,，可以提供精細(xì)結(jié)構(gòu)上的超薄鍍層的元素分析。毛細(xì)管聚焦光學(xué)鏡能聚焦直徑小于30μm的X射線束,，從而在樣品上集中更大強(qiáng)度且其可測(cè)量的部件尺寸小于傳統(tǒng)準(zhǔn)直器可測(cè)量的部件尺寸,。高靈敏度、高分辨率日立分析儀器硅漂移探測(cè)器（SDD）充分利用光學(xué)系統(tǒng)測(cè)量微電子和半導(dǎo)體上的納米級(jí)鍍層,。高精度樣品臺(tái)和具備數(shù)字變焦功能的高清攝像頭可快速定位樣件,，以提高樣品處理量。

FT160 XRF專門為微焦斑和超薄鍍層分析設(shè)計(jì),，可準(zhǔn)確可靠地測(cè)量*小部件上的鍍層,，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

（1）應(yīng)對(duì)超薄鍍層（納米級(jí)鍍層）測(cè)試挑戰(zhàn)，例如日益縮小的電子元件（尺寸小于50µm）中的鍍層,。

（2）高通量測(cè)試,，這得益于內(nèi)部的多毛細(xì)管光學(xué)和高精度前沿XRF檢測(cè)器（SDD檢測(cè)器）。

采用多毛細(xì)管光學(xué)技術(shù)測(cè)量小于50 µm的特征,，對(duì)較小的特征可獲得更高的精度

（3）高精度測(cè)量,，F(xiàn)T160可提供小于30µm的束流直徑，從而實(shí)現(xiàn)高精度的電鍍厚度測(cè)量和成分分析,，這對(duì)于在整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中分析焊料凸起、金屬沉積和電鍍**重要。

（4）符合IPC規(guī)范,，滿足質(zhì)控分析需求

可用于印制板（PCB）制造以驗(yàn)證鎳基鍍層,。它使用檢測(cè)器技術(shù)和多毛細(xì)管光學(xué)技術(shù)，使質(zhì)量控制部門能夠可靠,、準(zhǔn)確地測(cè)量尺寸小于50µm的部件上的納米級(jí)特征鍍層厚度,。它還具有模式識(shí)別軟件和自動(dòng)特征搜索器，可加快XRF分析速度,。

（5）FT160具有大樣品臺(tái),，寬敞開的門和堅(jiān)固的觀察窗，可輕松裝載各種尺寸的零件并專注于測(cè)量點(diǎn),。新設(shè)計(jì)的控制器軟件可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)和精確的測(cè)試,，并將結(jié)果方便地捕獲到數(shù)據(jù)庫中以供導(dǎo)出。FT160可產(chǎn)生快速,、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果,，提高了生產(chǎn)效率并降低了PCB、半導(dǎo)體和微型連接器上的超標(biāo)鍍層的成本,。

（6）16倍數(shù)字變焦高清相機(jī),，更容易觀察半導(dǎo)體和PCB表面并易于導(dǎo)航。

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