該應(yīng)用的難點在于,光伏硅片的厚度?。ㄒ话銉H0.18mm),、材質(zhì)脆,易破碎,,在加工工序的后段,,硅片對光的吸收效率逐漸提高,而常規(guī)檢測方式缺點明顯:
接觸式磁柵尺測厚:
1. 需要增加額外機械結(jié)構(gòu);
2. 接觸式檢測容易損壞硅片,;
高精度激光測厚:
1. 后段工序硅片吸光率增加,,激光檢測不穩(wěn)定;
2. 對目標(biāo)物的機械振動敏感,,安裝要高,;
3. 需要額外增加觸發(fā)傳感器和模塊接口;
電渦流傳感器:無法測量硅片等非金屬材料雙張,;
那么,,我們正在尋求一種更適合此應(yīng)用的非接觸式檢測方式,能在不損壞硅片的情況下,,簡單,、穩(wěn)定、可靠地輸出雙張硅片的狀態(tài),。
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