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鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié),，是產(chǎn)品達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段,。對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后,，采用X射線鍍層測(cè)厚儀 向微型,、智能、多功能,、高精度,、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米,，精度可達(dá)到1%,，有了大幅度的提高。它適用范圍廣,，量程寬,、操作簡(jiǎn)便且價(jià)低,，是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器,。
鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來,。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度,，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞,。同時(shí),，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
測(cè)量方法
鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法,，光截法,，電解法，厚度差測(cè)量法,，稱重法,，X射線熒光法，β射線反向散射法,，電容法,、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),，測(cè)量手段繁瑣,，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn),。
X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量,，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層,、雙鍍層,、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量,。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用,。
原理：
1,、原理：X射線照射樣品，經(jīng)過鍍層界面,，射線返回的信號(hào)發(fā)生突變,，根據(jù)理論上同材質(zhì)無限厚樣品反饋回強(qiáng)度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。理論上兩層中含有同一元素測(cè)試很困難（信號(hào)分不開）,。
2,、XRF鍍層測(cè)厚儀：
俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀,、膜厚儀,、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀,、電鍍膜厚儀等,。
功能：精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。
應(yīng)用范圍：測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從22(Ti)到92(U),。
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