溫濕度記錄儀都有哪些危害

溫濕度記錄儀(Temperature and Humidity Data Logger)是溫濕度測量儀器中溫濕度計中的種,。其具有內(nèi)置溫濕度傳感器或可連接外部測量溫度和濕度的功能,。

危害

集成電路

潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象,。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,，導致產(chǎn)品故障,。此外，當器件在PCB板的焊接過程中,，因水蒸氣壓力的釋放,，亦會導致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標準,，在濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,，必將其放置在10 RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的"車間壽命",，避免報廢,，保障沒有危險 。

液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片,、濾鏡片在過程中雖然要行清洗烘干,，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率,。因此在清洗烘干后應存放于40RH以下的干燥環(huán)境中,。

其它電子器件 電容器、陶瓷器件,、接插件,、開關(guān)件、焊錫,、PCB,、晶體、硅晶片,、石英振蕩器,、SMT膠、電材料粘合劑,、電子漿料,、亮度器件等，均會受到潮濕的危害,。

作業(yè)過程中的電子器件 封裝中的半成品到下工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用的IC,、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,，均會受到潮濕的危害,。

成品電子整機 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害,。如在濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生,，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障,。

電子工業(yè)產(chǎn)品的和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在40以下。有些品種還要求濕度更低,。