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一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器材都可以在125℃溫度下進行烘烤,，除非廠商特別注明晰溫度,，Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度,，裝在低溫料盤（如低溫Tray盤,、管筒,、卷帶）內(nèi)的器材其烘烤溫度不能高于40℃,，不然料盤會受到高溫損壞。
在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉,，烘烤時注意ESD（靜電靈敏）維護,，特別烘烤以后，環(huán)境特別枯燥,，發(fā)生靜電,，烘烤時務必操控好溫度和時刻，假如溫度過高,，或時刻過長,，很簡單使器材氧化，或著在器材內(nèi)部連續(xù)處發(fā)生金屬間化合物,，從而影響器材的焊接性,。
烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體,，不然會影響器材的焊接性,，烘烤期間一定要作好烘烤記載，以便操控好烘烤時刻，經(jīng)過若干次回流焊接或返工后,，并不能代替烘干處理,，有些SMD器材和主板不能接受長時刻的高溫烘烤，如一些FR-4資料,，不能接受24小時125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對溫度很靈敏,，歸納考慮這些因素,，可選擇MSD-SUN電子枯燥柜來進行枯燥。
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