熱封袋廣泛應(yīng)用于日化產(chǎn)品包裝、食品藥品的包裝等,,是一種常用的產(chǎn)品包裝,。在熱封袋進(jìn)行產(chǎn)品填充時(shí),包裝袋的熱封處容易出現(xiàn)泄露(泄漏),,而在實(shí)際使用中,,熱封處也常常會出現(xiàn)破損。為此,,選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)是非常重要的,,在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),還能還能防止成本過剩,。
熱封參數(shù)三要素
熱封是熱和力共同作用的結(jié)果,,它是利用外界的各種條件(如電加熱、高頻電壓及超聲波等)使塑料薄膜封口部位受熱變?yōu)檎沉鳡顟B(tài),,并借助一定壓力,,使兩層薄膜熔合為一體,冷卻后保持一定強(qiáng)度。它的參數(shù)通常表現(xiàn)在三個(gè)方面:
1,、熱封溫度
熱封溫度是熱封的關(guān)鍵因素,,它的作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。由于高聚物沒有確定的熔點(diǎn),,只是一個(gè)熔融溫度范圍,,即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域,當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí),,薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài),。高聚物的粘流溫度及分解溫度是熱封的下限和上限,這兩個(gè)溫度的差值大小是衡量材料熱封難易的重要因素,。
2,、熱封壓力
熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)的薄膜在封口界面間產(chǎn)生有效的高分子鏈段相互滲透、擴(kuò)散現(xiàn)象,,也使高分子間距離接近到可以產(chǎn)生分子間作用力的結(jié)果,。熱封壓力過低,可能造成熱封不牢,;壓力過高,,可能使粘流態(tài)的部分有效鏈段被擠出,造成熱封部位半切斷狀態(tài),,強(qiáng)度減弱,,壓力高限應(yīng)該使封口后強(qiáng)度比封口前不低于15%。
3,、 熱封時(shí)間
熱封時(shí)間指薄膜停留在封刀下的時(shí)間,,熱封時(shí)間決定了熱封設(shè)備的生產(chǎn)效率。
綜上所述,,熱封參數(shù)是影響熱封效果的重要依據(jù),,也是薄膜,、復(fù)合膜,、藥用鋁箔類產(chǎn)品在工業(yè)化操作過程中需檢測的物理性能檢測指標(biāo)之一,這里可以借助熱封儀HSR-01(通用名稱為熱封試驗(yàn)儀)對原材料的熱封時(shí)間,、熱封溫度,、熱封壓力進(jìn)行測定,保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),,還能防止成本過剩,。
熱封試驗(yàn)儀HSR-01采用上下熱封頭獨(dú)立控溫,熱封時(shí)壓力控制更為精細(xì),,下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡,;鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性;特別的接觸式計(jì)時(shí)設(shè)計(jì),測試時(shí)間更精確,。儀器采用手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性;采用熱封頭結(jié)構(gòu),,確保整個(gè)熱封面的溫度均勻,,整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃。
熱封試驗(yàn)儀
熱封袋熱封測試操作步驟:
①打開系統(tǒng)氣源,。并準(zhǔn)備好需要做熱封試驗(yàn)的薄膜試樣,。
②系統(tǒng)上電。按下設(shè)備左后側(cè)的電源開關(guān),,儀器顯示屏進(jìn)入“歡迎界面”,。
③設(shè)定試驗(yàn)參數(shù)。按任意鍵進(jìn)入儀器“主界面”,,此時(shí)按“設(shè)置”鍵,,對熱封時(shí)間、熱封壓力等進(jìn)行設(shè)置,;設(shè)置完成后,,按“確認(rèn)”鍵,系統(tǒng)對設(shè)置進(jìn)行保存,。
④通電后,,加熱系統(tǒng)即開始加熱。
⑤將封頭加熱至要求溫度,。
針對鋁箔藥品包裝,,除去熱封時(shí)間、溫度,、壓力外,,原輔材料、粘合劑,、生產(chǎn)工藝等因素對于熱封強(qiáng)度均有影響,。相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)廠家可根據(jù)測試結(jié)果對生產(chǎn)線相關(guān)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
使用熱封試驗(yàn)儀HSR-01對原材料進(jìn)行熱封后,,可再使用TST-02H電子拉力試驗(yàn)機(jī)對熱封部位進(jìn)行熱合強(qiáng)度測試,,測定其熱合強(qiáng)度是否滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定或企業(yè)內(nèi)定標(biāo)準(zhǔn),從而判定所設(shè)定的熱封時(shí)間,、壓力及溫度是否準(zhǔn)確,。
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