推拉力機又叫芯片推拉力測試儀擁有等多項功能,，應用操作中基本上可執(zhí)行推力、拉力,、剪切力的測試操作,。廣泛應用激光管元件,、CMOS芯片、光電子元器件,、半導體IC封裝,、0402電阻焊接等相關產(chǎn)品的破壞性和非破壞性機械測試，以及其他相關的電子元件的檢測,。今天就來跟大家講一下推拉力機相關知識,，分享一下我對推拉力機工作原理的理解，希望能夠幫助到大家,。

焊線類拉力功能原理：
常規(guī)的線焊測試的原理是：基于相關行業(yè)標準例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測試,；方法 2023.5 適用于非破壞性測試）要求下，將測試鉤針移動至焊線下方,，并沿Z軸方向向上拉扯,，直到焊接被破壞（破壞性測試）或達到預定義的力度（非破壞性測試）。同時參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407,、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109,、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關標準,。拉力測試測試范圍可在0-100G,；0-1KG；0-10KG比較常見,。

該工作原理同樣適用于金線/金絲鍵合,、鋁線、銅線、合金線,、鋁帶等拉力測試焊接強度測試儀,。

焊球類/芯片剝離力功能原理：
將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力,，評估焊球能夠承受機械剪切的能力,，可能是元器件在制造、處理,、檢驗,、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水,、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法,。
焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試,。根據(jù)所測試的焊球/芯片,，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺,，將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方,，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯片對齊,。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面,。同時讓剪切工具位置保持準確，即按照設備程序設置的移動速率,，每次都在相同高度進行剪切。配有定期校準的傳感器,，（傳感器選用超過焊球最大剪切力的1.1倍）,、高功率光學器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助,。同時配攝像機系統(tǒng)進行加載工具與焊接對準,、測試后檢查、故障分析和視頻捕獲,。不同應用的測試模塊可輕易更換,。許多功能是自動化的，同時還有*的電子和軟件控制,。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪,、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切,、芯片剪切 -MIL STD 883等相關行業(yè)標準,。推球測試測試范圍可在250G或5KG進行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤,；0-200KG比較常見,。
該工作原理同樣適用于金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片、貼片元件,、晶片,、IC封裝、焊點,、錫膏,、smt貼片、貼片電容,、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設備,。