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無損檢測的常規(guī)方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷,、超聲波探傷、磁粉探傷,、滲透探傷,、渦流探傷等儀器檢測。
超聲波探傷聲波頻率為0.4-25兆赫茲,，其中用得最多的是1-5兆赫茲,，超過人耳聽覺。利用聲音來檢測物體的好壞,，這種方法早已被人們所采用,。例如：用手拍拍西瓜聽聽是否熟了;醫(yī)生敲敲病人的胸部，檢驗內(nèi)臟是否正常;用手敲敲瓷碗,，看看瓷碗是否壞了等等,。由于超聲波探傷具有探測距離大，探傷裝置體積小,，重量輕,，便于攜帶到現(xiàn)場探傷，檢測速度快,，而且探傷中只消耗耦合劑和磨損探頭,，總的檢測費用較低等特點,，目前建筑業(yè)市場主要采用此種方法進行檢測。
超聲波探傷在焊縫探傷實際工作中的應(yīng)用,。
接到探傷任務(wù)后,，首先要了解圖紙對焊接質(zhì)量的技術(shù)要求。目前鋼結(jié)構(gòu)的驗收標準是依據(jù)GB50205-95《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》來執(zhí)行的,。超聲波探傷用于全熔透焊縫,，其探傷比例按每條焊縫長度的百分數(shù)計算，并且不小于200mm,。對于局部探傷的焊縫如果發(fā)現(xiàn)有不允許的缺陷時,，應(yīng)在該缺陷兩端的延伸部位增加探傷長度，增加長度不應(yīng)小于該焊縫長度的10%且不應(yīng)小于200mm,，當(dāng)仍有不允許的缺陷時,，應(yīng)對該焊縫進行100%的探傷檢查，其次應(yīng)該清楚探傷時機,，碳素結(jié)構(gòu)鋼應(yīng)在焊縫冷卻到環(huán)境溫度后,、低合金結(jié)構(gòu)鋼在焊接完成24小時以后方可進行焊縫探傷檢驗。另外還應(yīng)該知道待測工件母材厚度,、接頭型式及坡口型式,。截止到目前為止我在實際工作中接觸到的要求探傷的絕大多數(shù)焊縫都是中板對接焊縫的接頭型式，所以我下面主要就對焊縫探傷的操作做針對性的總結(jié),。一般母材厚度在8-16mm之間,，坡口型式有I型、單V型,、X型等幾種形式,。在弄清楚以上這些東西后才可以進行探傷前的準備工作。
在每次探傷操作前都必須利用標準試塊(CSK-IA,、CSK-ⅢA)校準儀器的綜合性能,，校準面板曲線，以保證探傷結(jié)果的準確性,。
1,、探測面的修整：應(yīng)清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮,、凹坑及銹蝕等,，光潔度一般低于▽4。焊縫兩側(cè)探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm,，(K:探頭K值,，T：工件厚度)。一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那么就應(yīng)在焊縫兩側(cè)各修磨100mm,。
2,、耦合劑的選擇應(yīng)考慮到粘度、流動性,、附著力,、對工件表面無腐蝕、易清洗,，而且經(jīng)濟,，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3,、由于母材厚度較薄因此探測方向采用單面雙側(cè)進行,。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來調(diào)節(jié)儀器的掃描速度,。
5,、在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài),、定量,、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查,、左右掃查,、前后掃查、轉(zhuǎn)角掃查,、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質(zhì),。
6、對探測結(jié)果進行記錄,，如發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內(nèi)部缺陷分級應(yīng)符合現(xiàn)行國家標準GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級》的規(guī)定,，來評判該焊否合格,。如果發(fā)現(xiàn)有超標缺陷，向車間下達整改通知書,，令其整改后進行復(fù)驗直至合格,。
一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣,、未焊透,、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質(zhì)進行準確的評判,，只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判,。
對于內(nèi)部缺陷的性質(zhì)的估判以及缺陷的產(chǎn)生的原因和防止措施大體總結(jié)了以下幾點：
1、氣孔：單個氣孔回波高度低，波形為單縫,，較穩(wěn)定,。從各個方向探測，反射波大體相同,，但稍一動探頭就消失,，密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同,，當(dāng)探頭作定點轉(zhuǎn)動時,，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。
產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干,，焊條藥皮變質(zhì)脫落,、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈,，手工焊時電流過大,，電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,，既破壞了焊縫金屬的致密性,，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能,，特別是存鏈狀氣孔時,，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。
防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開裂,、剝落,、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用,。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干,，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流,、電弧電壓和焊接速度等,。
2、夾渣：點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰,，探頭平移波幅有變動,，從各個方向探測時反射波幅不相同。
這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過小,，速度過快,，熔渣來不及浮起,，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng),，含硫,、磷較多等。
防止措施有：正確選用焊接電流,，焊接件的坡口角度不要太小,，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等,。
3,、未焊透：反射率高，波幅也較高,，探頭平移時,，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅,。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點，承載后往往會引起裂紋,，是一種危險性缺陷,。
其產(chǎn)生原因一般是：坡口鈍邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快,，坡口角度小,，運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有：合理選用坡口型式,、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等,。
4、未熔合：探頭平移時,，波形較穩(wěn)定,，兩側(cè)探測時，反射波幅不同,，有時只能從一側(cè)探到,。
其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快,，電流過小或過大，焊條角度不對,，電弧偏吹等,。
防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈,，正確操作防止焊偏等,。
5,、裂紋：回波高度較大，波幅寬,，會出現(xiàn)多峰,，探頭平移時反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動，探頭轉(zhuǎn)時,，波峰有上下錯動現(xiàn)象,。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外,，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,，焊件承載后，引起應(yīng)力集中,，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源,。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種,。
熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快,，造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。
防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量,，主要限制硫含量,，提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度，以降低雜質(zhì)含量,，改善偏析程度;改進焊接結(jié)構(gòu)形式,，采用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度,。
冷裂紋產(chǎn)生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,，氫原子結(jié)合成氫分子，以氣體狀態(tài)進到金屬的細微孔隙中,，并造成很大的壓力,，使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應(yīng)力拉應(yīng)力并與氫的析集中和淬火脆化同時發(fā)生時易形成冷裂紋。
防止措施：焊前預(yù)熱,，焊后緩慢冷卻,，使熱影響區(qū)的奧氏體分解能在足夠的溫度區(qū)間內(nèi)進行，避免淬硬組織的產(chǎn)生,，同時有減少焊接應(yīng)力的作用;焊接后及時進行低溫退火,，去氫處理，消除焊接時產(chǎn)生的應(yīng)力,，并使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,，焊材按規(guī)定烘干，并嚴格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理,，避免氫的侵入;選用合理的焊接規(guī)范,，采用合理的裝焊順序,，以改善焊件的應(yīng)力狀態(tài)。
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