硅晶片涂布機技術(shù)

來源：秋山科技（東莞）有限公司 2021年09月07日 17:44

硅晶片涂布機技術(shù)

儀器性能介紹：

它使用涂布線棒在基材如薄膜，紙,，金屬箔，玻璃或硅晶片上進行均勻涂布,。與手工涂布相比,，TC-100S自動涂膜器在使用過程中速度，厚度均勻,，并且在涂布后易于清潔?；逵谜婵瘴P固定,，該吸盤是標(biāo)準(zhǔn)附件,，

可以通過一個按鈕輕松固定基板,。

TC-100S 涂布機特點

- 標(biāo)配安裝真空吸床固定涂膜基板

· 由于TC-100S尺寸很小,，可以在通風(fēng)櫥或手套箱內(nèi)使用,。

· z大涂布尺寸可達 W100mm×D160mm

· 適合各品牌規(guī)格涂布線棒

- 使用旋鈕設(shè)置驅(qū)動速度,，只需一個按鈕即可輕松實現(xiàn)前進/停止/后退操作

線棒涂布器的安裝

TC-100S 涂布機技術(shù)規(guī)格

產(chǎn)品名稱：臺式涂布機

※請另外準(zhǔn)備涂膜夾具

可動速度： 0.2-85mm /秒

z大涂膜距離： 160毫米x 100毫米

涂膜面積： W100mm×D160mm

尺寸：（寬）220mm x（深）352mm（高）216mm

重量：約8公斤

相關(guān)產(chǎn)品

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