KRi 霍爾離子源典型應用濺鍍鍍膜預清潔工藝 Pre-clean

來源：伯東企業(yè)（上海）有限公司 2021年09月02日 10:08

KRi 霍爾離子源典型應用濺鍍鍍膜預清潔工藝 Pre-clean
上海伯東美國 KRi 霍爾離子源 EH 400F 成功應用于 6寸硅片電源管理集成電路芯片 PMIC 濺鍍鍍膜前預清潔工藝 Pre-clean.
KRi霍爾離子源 EH400
電源管理集成電路芯片鍍膜時常用的材料, 例如: 鈮酸鋰 LiNbO3 , 鈦酸鋇 BaTi03 , 鋯鈦酸鉛 PTZ, 氧化鋅 ZnO , 氮化鋁 AiN … 膜層與硅片會有脫膜及電性阻抗問題. 美國 KRI 霍爾離子源有廣角的涵蓋面積 >45?, 及高解離率獲得高密度的離子濃度, 在電源管理集成電路芯片 PMIC 的壓電材料鍍膜前有效的將硅片做清潔及平整化處理, 提高膜層的附著力及提高生產良率.

電源管理集成電路芯片 PMIC 濺鍍鍍膜前預清潔工藝
設備: 5只靶材復合性濺鍍機
基材: 6 存硅片
真空系統(tǒng): 上海伯東美國 HVA 高真空插板閥 + 伯東 Pfeiffer 全磁浮分子泵
KRi 霍爾離子源: EH 400F
預清潔工藝離子源條件: Vd:120V (離子束陽極電壓), Id:3.5A (離子束陽極電流), Ar gas: 20sccm (氬氣).
KRi 霍爾離子源 EH400

腔體中 KRi 霍爾離子源 EH 400 本體, 工作條件: Vd:120V, Id:3.5A, Ar:20sccm

上海伯東美國 KRi 霍爾源可依客戶鍍膜機尺寸, 基材尺寸, 工藝條件選擇適合型號

型號	eH400	eH1000	eH2000	eH3000
中和器	F or HC	F or HC	F or HC	F or HC
離子束陽極電壓	50-300 V	50-300 V	50-300 V	50-250 V
離子束陽極電流	5A	10A	10A	20A
散射角度	>45	>45	>45	>45
氣體流量	2-25 sccm	2-50 sccm	2-75 sccm	5-100 sccm
本體高度	3.0“	4.0“	4.0“	6.0“
直徑	3.7“	5.7“	5.7“	9.7“
水冷	可選	可選	是	可選

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