2019 年是 5G 商用元年,，隨著 5G 商用牌照落地,，5G 規(guī)模建設(shè)正式拉開帷幕,，與之相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新需求,。5G 相較于 4G 的優(yōu)點在于用戶體驗速率快、連接數(shù)密度端到端時延低,、流量密度高,、移動性和峰值速率高，進而帶來穩(wěn)定信號連接,、超高速家用寬帶,、虛擬現(xiàn)實、車聯(lián)網(wǎng),、云服務(wù)等技術(shù)的提升,，有望拓展 IOT、電動汽車,、AI 等市場需求,。

5G 看射頻（手機端）

5G 時代對于設(shè)備的性能提出了更高的要求。在手機端,，射頻器件的成本和數(shù)量都會得到提升,，預(yù)計單部 5G 智能手機的射頻前端成本為 34 美元，單部旗艦 4GLTE 智能手機的射頻前端成本為 19 美元,。其他智能手機方面,，估計射頻前端成本平均約為 8.7 美元 / 部。出貨量方面,，預(yù)計 2019 年將有第一批 5G 智能手機出貨,，而 2020 年將達到 2 億部,，綜合單機射頻前端成本計算得出 2019 年智能手機射頻前端市場將達到 185 億美元，2020 年將達到 243 億美元,，CAGR 達 18.8%,。

5G 看射頻（基站端）

在基站端，伴隨 5G 投入商業(yè)化應(yīng)用,，基站數(shù)量和單個基站成本將會雙雙上漲,，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。 依據(jù)蜂窩通信理論計算,，要達到相同的覆蓋率,，預(yù)計中國 5G 宏基站數(shù)量約為 500 萬座，達 4G 基站數(shù)量的 1.5 倍,。2021 年全球 5G 宏基站 PA 和濾波器市場將達到 243.1 億元,，CAGR 為 162.4%，2021 年全球 4G 和 5G 小基站射頻器件市場將達到 21.5 億元,，CAGR 為 140.6%,。

5G 看射頻（封測端）

封測端來看，5G 智能手機的射頻器件含量變高,，組件必須從先進制程,、先進封裝等方面減少物理空間的使用；隨著摩爾定律接近尾聲,， 先進封裝技術(shù)已成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要動能,；據(jù) Yole 報道，先進封裝市場將以 8%的 CAGR 成長,，到 2024 年達到近 440 億美元,。射頻前端模塊的 SiP 業(yè)務(wù)規(guī)模將會隨著 5G 持續(xù)上漲，CAGR 預(yù)計達到 11%,。5G 時代下,，SiP Ping 封裝的有望受益。

(TF Securities report)

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