用于半導(dǎo)體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量儀 OZUMA CL
半導(dǎo)體晶片(Si硅晶片,、GaAs,、砷化鎵Ga),、砷(As)、玻璃,、金屬等。它是。OZUMA CL 非接觸式厚度測量裝置用于半導(dǎo)體晶片(Si 硅晶片,、GaAs、鎵 (Ga) 砷 (As))背面拋光工藝或每個制造工藝中的厚度(厚度)控制,??捎糜诰A(厚度)控制的非接觸式測量?!?/font>
分辨率為 0.01 μm,。
由于是激光非接觸方式 ,因此無需擔(dān)心探針等劃傷被測物體,。由于是非接觸式,,因此可以對同一被測物進(jìn)行厚度(厚度)、翹曲度,、平行度等重復(fù)測量,。由于激光傳感頭上下相對放置,因此可以準(zhǔn)確測量厚度,,而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響,。
除了氣壓,我們還制造油壓,、水壓等單元,,各種定制測量儀器(空氣、激光,、光譜干涉儀,、圖像等)和試驗(yàn)機(jī)(振動、沖擊,、耐久性等),。 . 如果您想自動化人們目前正在做的工作,我們也期待收到您的來信,。
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