滲透泵型控釋片劑激光打孔機

激光打孔是最早達(dá)到實用化的激光加工技術(shù),，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一,。隨著現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,，使用硬度大、熔點高的材料越來越多,，而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求,。

由于激光具有高能量、高聚焦等特性,，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,，使得硬度大、熔點高的材料越來越容易加工,。

利用激光束在空間和時間上高度集中的特點,，輕而易舉的可將光斑縮小到微米級，從而獲得100-1000W/cm2的激光功率密度,。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔,。

激光打孔與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下優(yōu)點

1,、激光打孔速度快,，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好,。

2,、激光打孔可獲得大的深徑比。

3,、可在硬,、脆、軟等各種材料上進(jìn)行,。

4,、激光打孔無工具損耗。

5,、激光打孔適合于數(shù)量多,、高密度的群孔加工。

6,、用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔,。

激光打孔可應(yīng)用于很多行業(yè)，紡織布料,、牛仔面料,、皮革、皮草,、紙張、木制品、有機玻璃,、塑料,、橡膠、包裝印刷,、布制玩具,、工藝品、紙制品,、模型模具等行業(yè),。近年來隨著制藥工業(yè)的發(fā)展，劑型也隨之多樣化,，激光打孔技術(shù)應(yīng)用在制藥行業(yè),。口服滲透泵片因其特殊的結(jié)構(gòu)和釋藥原理,，研究極其突出,，在研究方面激光打孔設(shè)備提供了技術(shù)支持。