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按PCB層數(shù)不同,，分為單面板、雙面板,、多層板,，這三種板子流程不太相同,。單面和雙面板沒有內(nèi)層流程，基本是開料 — 鉆孔 — 后續(xù)流程,。
1、工藝流程分類
多層板會有內(nèi)層
1）流程單面板工藝流程：開料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
2）雙面板噴錫板工藝流程：開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫,、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
3）雙面板鍍鎳金工藝流程：開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
4）多層板噴錫板工藝流程：開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫,、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
5）多層板鍍鎳金工藝流程：開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
6）多層板沉鎳金板工藝流程：開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫,、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
2. 內(nèi)層制作（圖形轉(zhuǎn)移）
切料（裁板-Board Cut）
開料裁板
目的: 按照訂單要求將大料切成MI規(guī)定的大?。ㄒ乐魄霸O(shè)計所規(guī)劃要求,，將基板材料裁切成工作所需尺寸）。
主要原物料：基板,，鋸片,?；迨怯摄~片和絕緣層壓合而成,，依要求有不同板厚規(guī)格,，銅厚可分為H/H , 1OZ/1OZ , 2OZ/2OZ等種類。
注意事項：
- 裁切后進(jìn)行磨邊,，圓角處理
- 考慮漲縮影響，裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤
- 裁切須注意機(jī)械方向一致原則
1）磨邊/圓角：通過機(jī)械打磨去除開料時板四邊的直角留下的玻璃纖維,，以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花/劃傷板面，造成品質(zhì)隱患,；
2）烤板：通過烘烤去除水汽和有機(jī)揮發(fā)物,，釋放內(nèi)應(yīng)力,，促進(jìn)交聯(lián)反應(yīng)，增加板料尺寸穩(wěn)定性,，化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度,；
3）控制點(diǎn)：板料（拼板尺寸，板厚,，板料類型，銅厚）,，操作（烤板時間 /溫度,，疊板高度）,。
裁板后內(nèi)層制作
作用及原理：經(jīng)過磨板粗化的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥,，貼上干膜IW后，利用UV光（紫外線）照射,，曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解,，遇強(qiáng)堿能溶解，而未曝光的部分遇弱堿能溶解掉,，內(nèi)層線路就是利用該物料的特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來的，即圖像轉(zhuǎn)移,。
Detail：在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基,，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu),，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具備不同溶解性能從而將底片上設(shè)計的圖形轉(zhuǎn)移到基板上即完成圖像轉(zhuǎn)移,。
線路圖形對溫濕度的條件要求較高，一般要求溫度22+/-3℃,，濕度55+/-10%，以防止菲林的變形,。對空氣中的塵埃度要求高,，隨制作的線路密度增大及線路越小,，含塵量小于等于1萬級以上,。
物料介紹：
干膜：干膜光致蝕劑簡稱干膜（Dry film）為水溶性阻劑膜,，厚度一般有1.2mil，1.5mil和2mil等,，分聚酯保護(hù)膜，聚乙烯隔膜和感光膜三層,。聚乙烯隔膜的作用是當(dāng)卷狀干膜在運(yùn)輸及儲存時間中,，防止其柔軟的阻膜劑與聚乙烯保護(hù)膜之表面發(fā)生沾黏,。而保護(hù)膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自由基產(chǎn)生意外反應(yīng)而使其光聚反應(yīng)，未經(jīng)聚合反應(yīng)的干膜則容易被碳酸鈉溶液沖脫,。
濕膜：濕膜為一種單組分液態(tài)感光膜，主要由高感光樹脂,，感光劑,，色料,，填料及少量溶劑組成，生產(chǎn)用粘度10-15dpa.s,，具有抗蝕性及抗電鍍性,，濕膜涂覆方式有網(wǎng)印,，噴涂等方式。
干膜成像法,，生產(chǎn)流程如下：前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜
前處理（Pretreate）
目的：去除銅面上的污染物如油脂氧化層等雜質(zhì)，增加銅面的粗糙度,，以利于后續(xù)的壓膜制程。
主要原物料：刷輪
前處理方式：
1）噴砂研磨法
2）化學(xué)處理法
3）機(jī)械研磨法
化學(xué)處理法的基本原理：以化學(xué)物質(zhì)如SPS等酸性物質(zhì)均勻咬蝕銅表面,，去除銅表面的油脂及氧化物等雜質(zhì)。
化學(xué)清洗：
用堿溶液去除銅表面的油污,，指印及其他有機(jī)污物,，然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面,。
控制要點(diǎn)：
1）磨板速度（2.5-3.2mm/min）
2）磨痕寬度（500#針?biāo)⒛ズ蹖挾龋?-14mm ，800# 不織布磨痕寬度：8-16mm）,，水磨實驗，烘干溫度（80-90℃）
壓膜（Lamination）
目的：將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜,。
主要原物料：干膜（Dry Film），溶液顯像型,，半水溶液顯像型,，水溶性干膜主要由其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng)堿反應(yīng)使之成為有機(jī)酸根類,，可被誰溶掉。
原理：轆干膜（貼膜） —— 先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上,，干膜中的抗蝕劑層受熱變軟,，流動性增加,，借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜,。
轆干膜三要素：壓力，溫度,，傳遞速度
控制要點(diǎn)：
1）貼膜速度（1.5+/-0.5m/min）,貼膜壓力（5+/-1kg/cm2）,貼膜溫度（110+/——10℃），出板溫度（40-60℃）
2）濕膜涂布：油墨粘度,，涂布速度，涂布厚度,，預(yù)烤時間/溫度（第一面5-10分鐘,，第二面10-20分鐘）
曝光（Exposure）
目的：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上,。
主要原物料：底片內(nèi)層所用底片為負(fù)片，即白色透光部分發(fā)生聚合反應(yīng),，黑色部分則因不透光,，不發(fā)生反應(yīng)，外層所用的底片為正片,，與內(nèi)層所用底片相反。
干膜曝光原理：在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基,，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu),。
控制要點(diǎn)：對位精準(zhǔn),，曝光能量，曝光光尺（6-8級蓋膜）,，停留時間,。
顯影（Developing）
目的：用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉。
主要原物料：Na2CO3,，使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉，而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層,。
顯影原理：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液發(fā)生反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來,，從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解,。
控制要點(diǎn)：
1）顯影速度（1.5-2.2m/min）,顯影溫度（30+/-2℃）
2）顯影壓力（1.4-2.0Kg/Cm2）,顯影液濃度（N2CO3濃度0.85-1.3%）
蝕刻（Etching）
目的：利用藥液將顯影后露出來的銅蝕掉，形成內(nèi)層線路圖形,。
主要原物料：蝕刻藥液（CuCl2）,。
內(nèi)層蝕刻原理：內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中,，D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用,，因此大部分選擇酸性蝕刻（干膜/濕膜覆蓋電路圖形的表面,。
防止銅蝕刻：其他裸露在基板上不要的銅，以化學(xué)反應(yīng)將予以除去,，使其形成所需的線路圖形，線路圖形蝕刻完成再以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜）,。
常見問題：蝕刻不凈，蝕刻過度,，線幼,，開路,，短路。
控制要點(diǎn)：
- 蝕刻：速度,，溫度（48-52℃），壓力（1.2-2.5Kg/cm2）
- 退膜：44-54℃,，8-12%NaOH溶液
去膜（Strip）
目的：利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉，露出線路圖形,。
主要原料：NaOH。
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