高溫四探針綜合測試系統(tǒng)(包含薄膜,,塊體功能)是為了方便的研究在高溫條件下的半導體的導電,,該系統(tǒng)可以實現(xiàn)在高溫,、真空及惰性氣氛條件下測量硅,、鍺單晶(棒料、晶片)電阻率和外延層,、擴散層和離子層的方塊電阻及測量其他方塊電阻,。
高溫四探針綜合測試系統(tǒng)符合的標準:
1、符合GB/T 1551-2009《硅單晶電阻率測定方法》
2,、符合GB/T 1552-1995《硅,、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》
最后我們來了解一下高溫四探針綜合測試系統(tǒng)的應用:
1,、測試硅類半導體,、金屬、導電塑料類等硬質(zhì)材料的電阻率/方阻,;
2,、可測柔性材料導電薄膜電阻率/方阻;
3,、金屬涂層或薄膜,、陶瓷或玻璃等基底上導電膜(ITO膜)電阻率/方阻;
4,、納米涂層等半導體材料的電阻率/方阻,;
5、電阻器體電阻,、金屬導體的低,、中值電阻以及開關(guān)類接觸電阻進行測量;
6,、可測試電池極片等箔上涂層電阻率方阻,。
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