超聲波檢測(cè)之雙晶探頭
一個(gè)探頭殼體內(nèi)裝有兩個(gè)晶片的探頭我們稱之為雙晶探頭,,又稱分割式探頭。由兩個(gè)縱波晶片組合成的雙晶探頭稱為縱波雙晶探頭,,又稱雙晶直探頭,;由兩個(gè)橫波晶片組成的雙晶探頭稱為橫波雙晶探頭,又稱雙晶斜探頭,。
這兩種雙晶探頭中,,雙晶直探頭的應(yīng)用較為廣泛。雙晶直探頭的兩個(gè)縱波晶片一個(gè)用于發(fā)射超聲,,一個(gè)用于接收超聲,。發(fā)射壓電晶片大都采用發(fā)射性能好的鋯鈦酸鉛,接收壓電晶片大都采用接收性能好的硫酸鋰,。(見下圖)
區(qū)別于單晶探頭而言,,雙晶探頭的發(fā)射靈敏度和接收靈敏度都更高。雙晶探頭的兩個(gè)晶片之間有一片吸聲性強(qiáng),、絕緣性好的隔聲層,,它不僅用于克服發(fā)射聲束與反射聲束的相互干擾和阻塞,而且能使脈沖變窄,、分辨率提高,、消除發(fā)射晶片和延遲塊之間的反射雜波進(jìn)入接收晶片,有效減少雜波,。
由于雙晶探頭的發(fā)射部分和接收部分都帶有延遲塊,,能使探傷盲區(qū)大幅減小,故雙晶探頭對(duì)表面缺陷的探傷十分有利,。
正確選擇雙晶探頭
1,、探頭頻率的選擇
超聲的發(fā)射頻率在很大程度上決定了超聲波探傷的檢測(cè)能力。頻率高時(shí),,波長(zhǎng)短,,聲束指向性好,擴(kuò)散角較小,,能量集中,,因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力則比較強(qiáng)、分辨力好、缺陷定位準(zhǔn)確,。但高頻率超聲在材料中衰減較大,穿透能力較差,,反之亦然,。由于雙晶探頭適用于較薄工件的探傷,不需要較強(qiáng)的穿透力,。因此可以采用較高頻率的探頭,。對(duì)于鍛件,板材,,棒材等晶粒細(xì)小的工件,,可以采用5MHz的雙晶探頭(若被檢工件表面較粗糙,高頻超聲散射較大,,不易射入,,則容易出現(xiàn)林狀回波)。對(duì)于晶粒粗大,,超聲散射嚴(yán)重的材料,,如奧斯體不銹鋼和鑄造件等,頻率高時(shí),,也會(huì)出現(xiàn)晶界引起的林狀回波,,致使無法探傷,對(duì)于這一類材料,,建議選用1MHz—2.5MHz的低頻率雙晶探頭,。
2、晶片尺寸的選擇從以上介紹的雙晶探頭的工作原理來看,,雙晶探頭探傷主要取決于雙晶探頭的聲能集中區(qū),,跟晶片的大小沒有直接的關(guān)系。雙晶探頭的晶片大小,,只與工件探測(cè)面積的大小有關(guān),,當(dāng)檢測(cè)面積大時(shí),為了提高探傷效率,,宜采用晶片尺寸較大的探頭,。當(dāng)檢測(cè)面積較小,或者檢測(cè)面帶有一定曲率的情況下,,為了減少耦合損失宜用晶片尺寸小的探頭,。
3、焦距的選擇雙晶探頭的兩個(gè)晶片都有一定的傾斜角度,。發(fā)射聲束與接收聲束必然會(huì)產(chǎn)生相交,,形成棱形的區(qū)域,此區(qū)域即為探傷區(qū)域。菱形區(qū)愈長(zhǎng),,焦距愈大,,探測(cè)深度愈深,適合厚工件的探傷檢驗(yàn),,菱形區(qū)愈短,,焦距愈小,探測(cè)深度愈淺,,適合薄工件的探傷,。處于棱形區(qū)的缺陷,其反射信號(hào)強(qiáng),,同時(shí)對(duì)于同樣大小的缺陷,,位于棱形區(qū)中心時(shí),反射信號(hào),。因此在實(shí)際探傷過程中,,要根據(jù)被檢工件的厚度選取適當(dāng)?shù)慕咕唷=咕嘣叫?,則對(duì)薄工件的探傷越有利,。一般來說,選擇雙晶探頭的焦距小于被檢工件厚度5—10mm左右,。雙晶探頭的探傷靈敏度先隨缺陷的深度增加而增高,,到達(dá)大值后又隨深度增加而下降田,這種探傷靈敏度的變化是雙晶探頭的特點(diǎn),。
雙晶直探頭板材檢測(cè)
1,、探頭的選擇
板厚≤60mm厚的鋼板可選用雙晶直探頭,探傷的目的就是掃查出缺陷在整個(gè)厚度范圍內(nèi)的位置以及在板面上的分布,,根據(jù)缺陷大小,,依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)判定其合格與否。由于鋼板缺陷的富集區(qū)一般在鋼板中心部位,,其次是板厚的1/4和3/4處,,所以探頭的選擇和靈敏度的調(diào)整,必須考慮鋼板中心部位應(yīng)有較高的檢出能力,,且其他部位不漏檢,。例如檢測(cè)20mm規(guī)格鋼板,缺陷在10mm處易出現(xiàn),,選擇焦距F10探頭,,以20mm大平底調(diào)整靈敏度,既能保證10mm位置處較高的檢測(cè)靈敏度,,又能保證3和20mm位置有基本相同的靈敏度;同樣對(duì)于10mm鋼板,,選擇焦距F5探頭,,以10mm大平底調(diào)整靈敏度,保證了5mm位置處較高的檢測(cè)能力,,又能保證3和10mm位置的靈敏度基本相同,,所以,為保證鋼板檢測(cè)質(zhì)量,,理想的雙晶探頭焦距應(yīng)等于鋼板厚度的一半,。
2、掃查方式
NB/T47013-2015規(guī)定的掃查方式見下圖
1)鋼板邊緣或坡口預(yù)定線兩側(cè)(50,、75、100)100%掃查,; 2)中心部分間距不大于50mm平行線或間距不大于100mm的格子線掃查,。
3)雙晶直探頭掃查時(shí),探頭的移動(dòng)方向應(yīng)與探頭隔聲層相垂直,。
3,、缺陷性質(zhì)估計(jì)
分層:缺陷波形陡直,底波明顯下降或消失,;
折疊:不一定有缺陷波,,但底波明顯下降,次數(shù)減少甚至消失,,始波加寬,;
白點(diǎn):波形密集尖銳活躍,底波明顯下降,,次數(shù)減少,,重復(fù)性差,移動(dòng)探頭,,回波此起彼伏,。
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