在焊接件超聲波檢測工作中，選擇合適的探頭是發(fā)現(xiàn)缺陷,、并對缺陷定位和定量的關鍵,。因此在進行超聲波檢驗之前，一定要對檢驗對像有一個充分的了解,，對可能產生的缺陷有一定的認識,，從而根據這些情況來選擇探頭。

一,、頻率的選擇

頻率的大小主要影響探頭近場區(qū)的長度和半擴散角的大小,，頻率高，波長短,，聲束窄、擴散角小,，能量集中,，聲束指向性好，因為波長短,，對發(fā)現(xiàn)細小缺陷的能力強,，分辨力高，缺陷定位準確,。但是頻率高,，聲波在材料中的衰減大，穿透能力差,，頻率高,，近場區(qū)較大，對薄板工件發(fā)現(xiàn)近表面缺陷能力減弱,，在選擇探頭頻率時要綜合考慮,。對厚板對接焊縫應盡量選擇頻率小一些，一般取2MHz左右,；特別是鑄件和奧氏體不銹鋼件,，衰減大，頻率一般選0.5—1MH,，對中等厚度板對接焊縫可選擇頻率較大一些的探頭一般選擇2.5MHz的探頭,，薄板大頻率可選擇5MHz。

二,、晶片尺寸的選擇

晶片尺寸的大小決定了超聲波的發(fā)射功率,，晶片尺寸越大，發(fā)射功率越大,，晶片尺寸大,，半擴散角小,，聲束指向性好，信噪比優(yōu)于小晶片探頭,，未擴散區(qū)增大,，相對掃查的厚度范圍較大，對厚板應盡量選擇晶片尺寸大一些的探頭,，晶片尺寸大,，相對掃查寬度大，能夠提高工作效率,。晶片尺寸大,，近場較大，對于容器筒體或接管表面為曲面時為保證耦合,，探頭晶片不宜過大,。對于奧氏體不銹鋼焊縫，為了減少晶粒散射的面積,，應當選用大晶片探頭,。晶片尺寸大對于薄板材料來說近場大，對探傷不利,，在保證強度足夠的前提下盡量選擇晶片尺寸小一些的探頭,。方形晶片相對長方形晶片發(fā)射能量集中，在選擇晶片時,，應優(yōu)先選擇方形晶片,。

三、K值的選擇

K值對探傷靈敏度,、聲束軸線的方向,，一次波的聲程有較大的影響，對于有機玻璃制成的斜楔,，在K=0.84時,，聲壓往復透射率高，K值越大,，折射角大,，一次波的聲程大，當檢測厚壁工件時,，應選用較小的K值,，薄壁工件時，應選擇較大K值,，焊縫檢測過程中應保證主聲束能夠掃查整個焊縫截面,。應盡量使聲束垂直于可能產生的主要缺陷，對于焊縫根部的未焊透缺陷,，要考慮端角反射問題,，使用K=0.7—1.5左右的探頭,，超過這個范圍的K值端角反射率低。在選擇K值的過程中要根據檢測質量的要求,、板材厚度,，檢查的主要缺陷等情況綜合考慮合理選擇，如一種K值的探頭不能夠滿足檢測要求,，要同時選擇不同K值的探頭來滿足質量要求,。

四、探頭前沿的選擇

橫波斜探頭一般由壓電晶片,，吸聲材料,，斜楔，阻尼塊,，電纜線和外殼基本組成,。壓電晶片的振動包括厚度方向的振動和徑向振動，其中厚度方向的振動是對我們有利的,，而徑向振動是我們要消除的,。一般通過斜楔前端做成牛角形外加吸聲材料來消除，這些也只能減少徑向振動,，不能夠*的消除，仍有部分徑向波會傳導到工件上,，對主聲束的傳播產生一定的干涉,。因此，在選擇探頭的過程中,，在滿足一次波和二次波能夠掃查焊縫整個區(qū)域的前提下,，前沿可以選擇大一點，對于薄板,，為了保證聲束能夠掃查整個焊縫載面,，應選擇前沿相對較小一些，特別是對于薄壁管道的檢測,，要求盡量前沿短一些,。