在焊接件超聲波檢測工作中,，選擇合適的探頭是發(fā)現(xiàn)缺陷,、并對缺陷定位和定量的關(guān)鍵,。因此在進行超聲波檢驗之前,，一定要對檢驗對像有一個充分的了解,，對可能產(chǎn)生的缺陷有一定的認(rèn)識,，從而根據(jù)這些情況來選擇探頭。

一,、頻率的選擇

頻率的大小主要影響探頭近場區(qū)的長度和半擴散角的大小,，頻率高，波長短,，聲束窄,、擴散角小，能量集中,，聲束指向性好,，因為波長短，對發(fā)現(xiàn)細(xì)小缺陷的能力強,，分辨力高,，缺陷定位準(zhǔn)確。但是頻率高,，聲波在材料中的衰減大,，穿透能力差，頻率高,，近場區(qū)較大,，對薄板工件發(fā)現(xiàn)近表面缺陷能力減弱，在選擇探頭頻率時要綜合考慮。對厚板對接焊縫應(yīng)盡量選擇頻率小一些,，一般取2MHz左右,；特別是鑄件和奧氏體不銹鋼件，衰減大,，頻率一般選0.5—1MH,，對中等厚度板對接焊縫可選擇頻率較大一些的探頭一般選擇2.5MHz的探頭，薄板大頻率可選擇5MHz,。

二,、晶片尺寸的選擇

晶片尺寸的大小決定了超聲波的發(fā)射功率，晶片尺寸越大,，發(fā)射功率越大,，晶片尺寸大，半擴散角小,，聲束指向性好,，信噪比優(yōu)于小晶片探頭，未擴散區(qū)增大,，相對掃查的厚度范圍較大,，對厚板應(yīng)盡量選擇晶片尺寸大一些的探頭，晶片尺寸大,，相對掃查寬度大,，能夠提高工作效率。晶片尺寸大,，近場較大,，對于容器筒體或接管表面為曲面時為保證耦合，探頭晶片不宜過大,。對于奧氏體不銹鋼焊縫,，為了減少晶粒散射的面積，應(yīng)當(dāng)選用大晶片探頭,。晶片尺寸大對于薄板材料來說近場大,，對探傷不利，在保證強度足夠的前提下盡量選擇晶片尺寸小一些的探頭,。方形晶片相對長方形晶片發(fā)射能量集中,，在選擇晶片時，應(yīng)優(yōu)先選擇方形晶片,。

三,、K值的選擇

K值對探傷靈敏度、聲束軸線的方向,，一次波的聲程有較大的影響,，對于有機玻璃制成的斜楔,，在K=0.84時，聲壓往復(fù)透射率高,，K值越大,，折射角大，一次波的聲程大,，當(dāng)檢測厚壁工件時,，應(yīng)選用較小的K值，薄壁工件時,，應(yīng)選擇較大K值,，焊縫檢測過程中應(yīng)保證主聲束能夠掃查整個焊縫截面。應(yīng)盡量使聲束垂直于可能產(chǎn)生的主要缺陷,，對于焊縫根部的未焊透缺陷，要考慮端角反射問題,，使用K=0.7—1.5左右的探頭,，超過這個范圍的K值端角反射率低。在選擇K值的過程中要根據(jù)檢測質(zhì)量的要求,、板材厚度,，檢查的主要缺陷等情況綜合考慮合理選擇，如一種K值的探頭不能夠滿足檢測要求,，要同時選擇不同K值的探頭來滿足質(zhì)量要求,。

四、探頭前沿的選擇

橫波斜探頭一般由壓電晶片,，吸聲材料,，斜楔，阻尼塊,，電纜線和外殼基本組成,。壓電晶片的振動包括厚度方向的振動和徑向振動，其中厚度方向的振動是對我們有利的,，而徑向振動是我們要消除的,。一般通過斜楔前端做成牛角形外加吸聲材料來消除，這些也只能減少徑向振動,，不能夠*的消除,，仍有部分徑向波會傳導(dǎo)到工件上，對主聲束的傳播產(chǎn)生一定的干涉,。因此,，在選擇探頭的過程中，在滿足一次波和二次波能夠掃查焊縫整個區(qū)域的前提下,，前沿可以選擇大一點,，對于薄板,，為了保證聲束能夠掃查整個焊縫載面，應(yīng)選擇前沿相對較小一些,，特別是對于薄壁管道的檢測,，要求盡量前沿短一些。