COULOSCOPE MMS 測試儀器是一個功能非常強大而操作比較簡便的儀器,。使用時的一個原則是多看顯示屏上的提示,，根據它的提示一步一步地去做,，這往往事半功倍,；其二,，要注意軟鍵功能的變化,，在不同的程序中有不同的功能,；其三,，許多功能都是由 MENU 菜單來開啟,，隨后皆有提示，可按部就班的進行,。 

一,、測量界面說明 

屏幕右上角顯示當前時間，下面依次顯示當前應用程式的信息：例如薄可測厚度 thmin＝0.30um,，電解速度 Deplating rate 2.00um/min,，修正系數 Corr.fact：1.00。 中間左半部分是當前應用程式的形象圖解說明,，右半部分顯示測量數值,。 下面一行顯示當前應用程式的編號和名稱，例如 Appl20：APPL.NO.20,，數據總數 N_tot＝15,。  右邊為相應軟鍵的功能，按 BLOCK RES.可以顯示單個數據組的統(tǒng)計值；按 EVALUATE 可以查看單個或多個數據組的統(tǒng)計值以及 SPC 圖,、Σ圖,；用上下箭頭可以翻看測量數據。 

二,、基本操作 

1．設立應用程式例如 0.5umCr/4umNi/10umCu/Fe： 
MENU→在應用程式欄中選擇新建應用程式（0）→挑一個空的序號,，例如 5 即輸入數字 5→ENTER
→用上下箭頭選擇鍍層數 Select number of coatings，例如 3 coatings→確認→選擇測量頂層鍍層 Cr/Ni 的應用程式和電解速度（電解速度根據實際鍍層厚度選擇,，一般電解時間控制在 1分鐘左右）,，按 PAGE 軟鍵可以翻頁，依據本例選 16 即輸入數字 16→確認→選擇墊圈 gasket 的尺寸,，例如ф1.5mm（yellow）→確認→選擇測量中間層 Ni/Cu 的應用程式 43,，輸入數字 43→確認→選擇墊圈 gasket 的尺寸，注意：同一個應用程式,，只能用一種墊圈尺寸,，所以還選ф1.5mm（yellow）→確認→選擇測量里層鍍層 Cu/Fe 的應用程式 33，輸入數字 33→確認→選擇墊圈gasket 的尺寸ф1.5mm（yellow）→確認,，這時可以看到剛才建立應用程式的信息,，請核對是否正確，按 ENTER 鍵可以跳到下一個項目,，按數字 2,，8 鍵可以切換當前選項→確認→這時可以更改應用程式的名稱，按數字 2,，4,，6，8 鍵可以選擇所需字符,，按 ENTER CHAR 軟鍵可以輸入選定字符→CONFIRM,，回到測量狀態(tài)，應用程式已建立,。

2．校準：CAL 
CAL→修改系數（軟鍵）→將標準片的標稱值輸入小框內→確認→按 START 鍵開始測量→確認→校準完成,，返回測量狀態(tài)。先把修正系數 Corr.factor 重置為 1.00,。
3．應用程式：SELECT APPL 
因為該儀器可測量各種鍍層體系,，故針對要測量的鍍層，可使用 APPL.No.鍵來挑選當前要使用的應用程式,。 SELECT APPL→選某個要用的應用程式的序號→ENTER→進入該應用程式的測量界面,。 
4. 修改應用程式：MODIFY APPL 
測量時，如果儀器停不下來（漏液肯定停不了）,，可以修改突變電壓,。 只能在修改當前應用測試,。 MEUN→在應用程式欄中選擇修改應用程式（1）→NEW ΔU 軟鍵→CHANGE 軟鍵→輸入密碼159，并用 ENTER 鍵確認→用數字鍵輸入新的突變電壓值ΔU→用 ENTER 鍵確認,，移動光標位置,，修改下一層的突變電壓值→修改完成后用 CONFIRM 軟鍵確認，返回測量界面,。

三．通過 MENU 菜單鍵進行內部設置的一些操作： 

應用程式欄 
0. 新建應用程式,。 
1．修改應用程式： MENU→1→ENTER 
2．刪除應用程式內的數據： MENU→2→ENTER 警告：所有的數據將被刪除→DEL 軟鍵執(zhí)行刪除，ESCAPE 取消操作→返回測量界面,。 
3.復制應用程式 ：MENU→3→出現已有的各個 APPL→選 APPL 的序號,，例如“8” →8→ENTER→出現 New Application  Number→輸入一個空位，例如：20 →ENTER→在 20 的位置上將出現一個程序 8 的 COPY,。 
4．刪除應用程式： 
MENU→4→ENTER→選一個要刪除的程式（例如程式 6,，注意，無法刪除當前應用程式）→6→DEL
（軟鍵）→警告→DEL（該程式 6 已被刪除）→回選擇界面,，可進行另一次的刪除,。如要返回測
量狀態(tài)→MEAS OK。