它來(lái)了,!近紅外光譜 “力挺”半導(dǎo)體行業(yè) | |
什么是半導(dǎo)體 半導(dǎo)體( semiconductor),,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料,。 半導(dǎo)體按照制造技術(shù)可以分為:集成電路器件、分立器件,、光電半導(dǎo)體,、邏輯IC、模擬IC,、儲(chǔ)存器等大類,。 什么是芯片 芯片,又稱微電路(microcircuit),、微芯片(microchip),、集成電路(integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,,體積很小,,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
注:CMP即化學(xué)機(jī)械拋光
光刻是將圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體硅片表面的光刻膠上的過(guò)程,。這些圖形必須再轉(zhuǎn)移到光刻膠下面組成器件的各薄層上,,這一工藝過(guò)程我們稱之為刻蝕,,即選擇性地刻蝕掉該薄層上未被掩蔽地部分。
刻蝕有兩種基本方法:濕法化學(xué)刻蝕和干法刻蝕,。 濕法化學(xué)刻蝕的機(jī)理主要包括三個(gè)階段:反應(yīng)物通過(guò)擴(kuò)散到反應(yīng)物表面,,化學(xué)反應(yīng)在表面上進(jìn)行,然后通過(guò)擴(kuò)散將反應(yīng)生成物從表面移除,。濕法化學(xué)刻蝕較為適用于多晶硅、氧化物,、氮化物,、金屬和Ⅲ-Ⅴ族化合物地表面刻蝕。 近紅外光譜技術(shù)因其以下*的優(yōu)勢(shì)在半導(dǎo)體行業(yè)有著廣泛的應(yīng)用,。
? 應(yīng)用案例一:使用近紅外光譜儀測(cè)定混酸刻蝕液 分別選用1mm和4mm光程的比色皿測(cè)得譜圖如下,通過(guò)觀察光譜可以發(fā)現(xiàn)從1900nm開始4mm光程的比色皿光譜噪聲開始增加,,因此我們選用1mm光程比色皿進(jìn)行測(cè)定,。 通過(guò)Vision軟件建模,并測(cè)定的混酸刻蝕液各組分含量與實(shí)驗(yàn)室常規(guī)方法分析的數(shù)值如下表所示,,可以看到近紅外的預(yù)測(cè)結(jié)果與實(shí)驗(yàn)室方法基本一致,,誤差很小。
? 應(yīng)用案例二:使用在線近紅外光譜儀測(cè)定清洗液 如下圖為使用瑞士萬(wàn)通在線近紅外光譜儀連續(xù)監(jiān)控客戶的SC1清洗液狀態(tài),。我們可以看到隨著清洗液的消耗,,NH4OH的含量逐漸降低,客戶可以根據(jù)監(jiān)控的情況操作清洗流程,。
? 應(yīng)用案例三:使用在線近紅外光譜儀動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)IPA異丙醇 IPA異丙醇作為清洗去除劑,,在清洗的過(guò)程中會(huì)有雜質(zhì)混入該溶劑。它的近紅外光譜如下圖,,在1900~2000nm波長(zhǎng)范圍內(nèi),,明顯可見雜質(zhì)EKC-265對(duì)譜圖的影響。 我們利用該波段建立EKC-265的近紅外模型,,可以看到模型的R2達(dá)9.9989,,SEC為0.0629。利用該模型我們就可以即可監(jiān)控異丙醇中的雜質(zhì)含量的變化,。
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