超聲測厚是工業(yè)厚度測量領(lǐng)域比較常用的一種測量手段,，廣泛用于產(chǎn)品測試和質(zhì)量控制,。在某些應(yīng)用中,，校準后的精度可以達到±2微米,。該技術(shù)的測量范圍也非常廣泛，包括金屬,、塑料,、復(fù)合材料，玻璃,，液位和一些特定的生物材料等,。

腐蝕測厚

商用的測厚儀通常包括兩種類型：

腐蝕測厚儀和精密測厚儀

有些測厚儀兼具腐蝕測厚和精密測厚功能。腐蝕測厚儀主要使用雙晶探頭,，用于在役的腐蝕檢測和監(jiān)測,，了解材料內(nèi)部的剩余壁厚情況，而精密測厚主要使用單晶探頭,，用于生產(chǎn)企業(yè)的工件精密厚度測量和監(jiān)控,。精密測厚比腐蝕測厚的精度更高，但不適用于底面粗糙的表面,。

精密測厚

所以選擇測厚探頭,，首先需要注意的就是，你的檢測對象是在役腐蝕測厚還是制造精密測厚,，如果是底面粗糙這種腐蝕檢測,，使用雙晶測厚探頭能夠得到更好的檢測結(jié)果，而如果是相對底面光滑的制造階段精密測厚,，需要更高的測量精度,，可以選擇單晶的精密測厚探頭，當(dāng)然也有一部分單晶探頭可用于腐蝕測厚應(yīng)用,。

生產(chǎn)階段,，探頭選擇有講究

生產(chǎn)階段的精密測厚探頭的選擇也有很多講究,，不同的測量對象和工況，需要選擇合適的探頭才能達到事半功倍的效果,，否則測量結(jié)果可能會不理想,，甚至出現(xiàn)無法測出數(shù)據(jù)的情況。

單晶精密測厚探頭相關(guān)的參數(shù)有頻率,、晶片尺寸和接口形式等,，其中探頭頻率的選擇一般依據(jù)檢測工件的厚度來選擇，越厚的工件頻率越低,，反之頻率越高,；晶片尺寸的選擇一般依據(jù)檢測工件接觸面大小及壁厚，晶片尺寸越小,，接觸面越小,，穿透能力越弱,，反之亦然,；接口形式中的R表示90°直角引線，S表示0°直接引線,，B代表BNC接口,，M代表Microdot接口。

從類型來說可以分為接觸式探頭,、帶延遲塊的探頭和水浸探頭,。其中接觸式探頭用于常規(guī)的工件測厚，工件厚度不是太薄,，同時接觸面一般為平面或者近似平面,。

延遲塊探頭可在測量極薄材料，溫度*,，或需要很高厚度分辨率的應(yīng)用中,，發(fā)揮優(yōu)質(zhì)的測量性能。

而水浸探頭的設(shè)計目的是在水中傳播并接收超聲波,。當(dāng)被測樣件的幾何形狀較為復(fù)雜或進行在線檢測時,，通過水浸技術(shù)獲得的厚度讀數(shù)通常更為可靠。

典型的離線應(yīng)用包含對小直徑塑料或金屬管件進行的壁厚測量,，掃查或旋轉(zhuǎn)測量,，以及對大幅彎曲的樣件進行的厚度測量。在某些應(yīng)用中可能需要探頭接觸到極其狹小的區(qū)域,。

下表是推薦的檢測應(yīng)用和所選探頭的對應(yīng)關(guān)系,，通過查詢下面的表格，可以快速幫助用戶決定選擇何種探頭進行厚度測量,，并得到更加理想的結(jié)果,。

注：模式1 – 激發(fā)脈沖到一次底波,，模式2 – 界面回波到一次底波，模式3 – 一次底面回波到二次底面回波

腐蝕測厚,，探頭怎么選,？

腐蝕測厚的雙晶探頭選擇同樣也很有講究，而且奧林巴斯的所有標(biāo)準雙晶探頭都有自動探頭識別功能（包括27MG,、45MG,、38DLP），這個功能可以為每個特定探頭自動調(diào)用默認的V聲程校正（僅38DLP有此功能）,。腐蝕測厚的雙晶探頭,，我們一般按照應(yīng)用要求和環(huán)境來進行選擇和區(qū)分，其中包含了幾種比較典型的應(yīng)用場景：

高溫腐蝕測厚,，材料中的溫度差異會影響材料聲速和厚度測量的準確性,。用戶使用溫度補償功能可以手動輸入校準試塊的溫度值和測量時的實際（高）溫度值（只38DLP有此功能），38DL PLUS測厚儀會自動顯示經(jīng)過溫度校正的厚度值,。選用的探頭包括D790,、D791系列高溫測厚探頭，高溫度適用范圍可達500℃（短暫間歇使用）,。

穿透涂層技術(shù)使用單個底面回波測量金屬的實際厚度,。這個技術(shù)可以分別顯示金屬和涂層的厚度，這兩個厚度值都根據(jù)它們各自正確的材料聲速值得到了調(diào)整,。因此,，要測量金屬材料的厚度，無需去掉其表面的漆層和涂層,。穿透涂層測量技術(shù)使用D7906-SM,、D7906-RM和D7908雙晶探頭。

鍋爐管件內(nèi)壁氧化層/沉積物的厚度,，測厚儀可同時顯示鍋爐管件的金屬基底厚度和氧化層的厚度,。了解氧化層/沉積物的厚度有助于預(yù)測管件的壽命。建議在此項應(yīng)用中使用M2017或M2091探頭,，此時使用的是單晶測厚探頭,。

其他常規(guī)的腐蝕雙晶測厚可以參見下表。探頭頻率的選擇跟單晶精密測厚類似,，一般依據(jù)檢測工件的厚度來選擇,，越厚的工件頻率越低，反之頻率越高,；晶片尺寸的選擇一般依據(jù)檢測工件接觸面大小及壁厚,，晶片尺寸越小，接觸面越小,，但穿透能力越弱,，反之亦然,；

有了上面的介紹，相信大家對測厚探頭的選擇上更加自信了,，選對探頭,，再使用正確的設(shè)備和相應(yīng)的軟件選項，便可以保證大家得到更加理想的檢測結(jié)果,。

奧林巴斯超聲測厚儀探頭,，

為檢測結(jié)果保駕護航！