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半導體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片,，微焊點,，BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,，此種測試因為產(chǎn)品細小,，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大,，測試探針夾具精細,，才能適合這種測試要求。針對市場需要,，微克設(shè)備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機
三軸微小推拉力試驗機Bond工藝,、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器,，能滿足包含有：金屬,、銅線、合金線,、鋁線,、鋁帶等拉力測試、金球,、銅球,、錫球、晶圓,、芯片、貼片元件等推力測試,、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴張性強,、操控便捷,、測試高校準確。
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件計算平均力,、波峰波谷、變形,、屈服等,。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取,，軟件自動生成報告及存儲功能,，支持MES上傳，通過坐標設(shè)定自動移位進行壓縮,。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機,，可以聯(lián)系我司，到時可以提供具體資料,。
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