半導體封裝,、光通訊器材件封裝、LED封裝,、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學研究,、材料可靠性測試等領域都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片,，微焊點,，BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,，此種測試因為產品細小,，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高,，需要帶顯微放大,，測試探針夾具精細,，才能適合這種測試要求。針對市場需要,，微克設備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機

三軸微小推拉力試驗機Bond工藝,、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器,，能滿足包含有：金屬,、銅線、合金線,、鋁線,、鋁帶等拉力測試、金球,、銅球,、錫球、晶圓,、芯片,、貼片元件等推力測試、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,，功能可擴張性強、操控便捷,、測試高校準確,。

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件計算平均力,、波峰波谷,、變形、屈服等,。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,，自動抓取，軟件自動生成報告及存儲功能,，支持MES上傳,，通過坐標設定自動移位進行壓縮。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機,，可以聯(lián)系我司,，到時可以提供具體資料。