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鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質量檢測的重要環(huán)節(jié),，是產品達到優(yōu)等質量標準的必要手段,。為使產品化，我國出口商品和涉外項目中,，對鍍層厚度有了明確要求,。
隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后,，采用X射線鍍層測厚儀 向微型,、智能、多功能,、高精度,、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米,，精度可達到1%,，有了大幅度的提高。它適用范圍廣,，量程寬,、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測厚儀器,。
測量方法
鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法,，光截法，電解法,，厚度差測量法,，稱重法，X射線熒光法,，β射線反向散射法,，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等,。這些方法中前五種是有損檢測,，測量手段繁瑣,，速度慢，多適用于抽樣檢驗,。
X射線和β射線法是無接觸無損測量,，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層,、雙鍍層,、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量,。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用,。
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