OmniScan X3探傷儀性能的3個(gè)首要FMC/TFM功能,!
OmniScan X3相控陣超聲(PAUT)探傷儀的標(biāo)準(zhǔn)配置包含被稱為全矩陣捕獲/全聚焦方式(FMC/TFM)的高級(jí)數(shù)據(jù)采集和處理功能。這項(xiàng)技術(shù)可以優(yōu)化探頭的信號(hào),,有助于在某些應(yīng)用中提高圖像的質(zhì)量,,提供更可靠的結(jié)果。
我們不僅僅將全矩陣捕獲/全聚焦方式(FMC/TFM)添加到了OmniScan探傷儀中,,我們還使其發(fā)揮出更高的性能,。在這里,我們將要對(duì)加強(qiáng)了全矩陣捕獲/全聚焦方式(FMC/TFM)性能的3個(gè)首要功能進(jìn)行討論,。不過,,首先我們要說明一下全矩陣捕獲/全聚焦方式(FMC/TFM)的基本知識(shí)。
什么是全矩陣捕獲(FMC),?
全矩陣捕獲(FMC)是一種可以獲得探頭的每種可能的傳輸和接收組合信息的數(shù)據(jù)采集策略,,換言之,全矩陣捕獲(FMC)功能可以獲得由相控陣探頭的所有晶片提供的完整的聲學(xué)信息,。每個(gè)晶片被單獨(dú)觸發(fā),,同時(shí)陣列中所有其他晶片會(huì)接收或“偵聽”到返回的信號(hào)。這樣就會(huì)生成一個(gè)初級(jí)A掃描矩陣,,其中被關(guān)注區(qū)域中的每個(gè)像素都是一個(gè)焦點(diǎn),。與相控陣采集不同的是,全矩陣捕獲不會(huì)通過使用編制的聚焦法則來實(shí)現(xiàn)時(shí)間延遲或聲束偏轉(zhuǎn),。
什么是全聚焦方式(TFM),?
全聚焦方式(TFM)是一種使通過全矩陣捕獲(FMC)方式獲得的數(shù)據(jù)變得可以解讀的處理過程。全聚焦方式算法使用特定的變量將信息豐富的A掃描數(shù)據(jù)分類為不同的聲波組,。這些聲波組(或傳播模式)代表超聲波傳播的路徑:從發(fā)射器到一個(gè)圖像像素,,再返回到接收器(包含多次反射),每段直線聲程由其聲波類型定義:橫波(T)或縱波(L),。
當(dāng)探頭沿著工件進(jìn)行掃查時(shí),,全矩陣捕獲(FMC)數(shù)據(jù)被記錄在OmniScan X3探傷儀中,并被編碼,,與此同時(shí),,全聚焦方式(TFM)功能會(huì)對(duì)全矩陣捕獲(FMC)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,并將每個(gè)聲波組的結(jié)果實(shí)時(shí)顯示在屏幕上(一次多顯示四個(gè)聲波組),。同一組全矩陣捕獲(FMC)數(shù)據(jù)可以被多次重復(fù)處理,,以生成不同的重建參數(shù),。
即使未經(jīng)培訓(xùn)的人員,也可以更容易地辨別缺陷的方向
在某些條件下,,全聚焦方式(TFM)視圖可以呈現(xiàn)出缺陷處于工件中真實(shí)幾何位置的高度聚焦的圖像,。而缺陷幾何位置的真實(shí)程度取決于多個(gè)因素,其中包括探頭和楔塊,、掃查方式和所使用的傳播模式(或聲波組),。如果您需要向不太熟悉這項(xiàng)技術(shù)的同事報(bào)告有關(guān)檢測(cè)的情況,借助這種視圖幫助他們分辨缺陷幾何方向的工作就會(huì)變得更加容易,。
全聚焦方式(TFM)是否優(yōu)于相控陣技術(shù),?
全聚焦方式與相控陣技術(shù)孰優(yōu)孰劣還尚未有定論。在某些應(yīng)用中,,F(xiàn)MC/TFM技術(shù)具有很多優(yōu)勢(shì),,而在另一些應(yīng)用中,相控陣技術(shù)則可能更具優(yōu)勢(shì),。擁有一臺(tái)可以使用這兩種技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)并可提供高質(zhì)量圖像的高性能儀器,,是您的理想選擇。
由于全聚焦方式(TFM)可以毫無差別地聚焦所有的位置,,因此可以大大提高探測(cè)到那些標(biāo)準(zhǔn)相控陣技術(shù)幾乎不可能發(fā)現(xiàn)的微小缺陷的能力。盡管如此,,F(xiàn)MC/TFM檢測(cè)的掃查速度要比相控陣檢測(cè)慢,,而且只可在近場(chǎng)聚焦。相控陣也可以生成出色的圖像,,且圖像質(zhì)量通常與全聚焦方式(TFM)提供的圖像不相上下,。我們?cè)谟嘘P(guān)全聚焦方式(TFM)的常見問題解答中逐點(diǎn)詳細(xì)地介紹了其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
OmniScan X3探傷儀的FMC/TFM采集和處理功能具有多種可以進(jìn)一步提高圖像質(zhì)量的創(chuàng)新特性,。
以下是其3個(gè)可以提高成像質(zhì)量的顯著的特性:
1. 實(shí)時(shí)TFM(全聚焦方式)包絡(luò)
OmniScan X3探傷儀的高級(jí)全聚焦方式(TFM)處理功能所包含的實(shí)時(shí)TFM(全聚焦方式)包絡(luò)特性,,是通過將與TFM重建相關(guān)的單個(gè)波紋合并在一起的方法,提高所生成圖像的清晰度,。實(shí)時(shí)TFM包絡(luò)還可以降低重建偽影的影響,。
使細(xì)小的缺陷“躍然”屏幕之上
啟用包絡(luò)功能后,,甚至非常細(xì)小的缺陷,如:高溫氫致(HTHA)缺陷,,也會(huì)變得更加顯著,。以下圖像為啟用(左圖)和未啟用(右圖)包絡(luò)功能時(shí)所顯示的高溫氫致缺陷,。
圖像清晰地表明探測(cè)高溫氫致缺陷所使用的是一個(gè)固定或靜止的探頭和一個(gè)L-L聲波組,,這就是使用TFM功能生成真實(shí)反映缺陷在工件中幾何位置圖像的理想條件,。
2. AIM(聲學(xué)影響圖)模擬器
在使用典型的TFM系統(tǒng)時(shí),我們可以假定關(guān)注區(qū)域(ROI)會(huì)被探頭所發(fā)出的聲波*覆蓋,。但是,有一些變量,,如:工件厚度、聲速和探頭頻率等,,會(huì)影響關(guān)注區(qū)域內(nèi)的聲學(xué)探測(cè)水平,。
為了確保使用優(yōu)質(zhì)信噪比(SNR)探測(cè)到目標(biāo)缺陷,,我們?yōu)镺mniScan X3探傷儀配備了一種被稱為聲學(xué)影響圖(AIM)的功能,。
當(dāng)我們?cè)谔絺麅x中創(chuàng)建全聚焦方式(TFM)掃查計(jì)劃時(shí),,聲學(xué)影響圖(AIM)建模工具會(huì)為我們顯示每個(gè)傳播模式(或聲波組)在關(guān)注區(qū)域(ROI)中的有效聲學(xué)影響,。在下面的屏幕截圖中,我們可以看到 TT-L(上圖)和TT-TT(下圖)兩個(gè)TFM聲波組可以覆蓋的范圍,。
顯示波幅覆蓋范圍的清晰彩色圖像
聲學(xué)影響波幅圖的顏色清楚地表明了TFM聲波組在關(guān)注區(qū)域(ROI)中所覆蓋的范圍,。
紅色區(qū)域表示超聲響應(yīng)非常好,超聲響應(yīng)與大波幅的距離在0 dB到?3 dB之間,。
橙色區(qū)域的超聲響應(yīng)與大波幅的距離在3 dB到?6dB之間,。
黃色區(qū)域的超聲響應(yīng)與大波幅的距離在?6dB到?9 dB之間,。
以此類推。
這個(gè)工具有助于用戶選擇適當(dāng)?shù)腡FM聲波組進(jìn)行檢測(cè),。
3. 在屏幕上對(duì)多4個(gè)聲波組進(jìn)行比較
在檢測(cè)過程中,,我們可以在分析儀的屏幕上對(duì)多達(dá)4個(gè)聲波組進(jìn)行比較,。對(duì)聲波組進(jìn)行比較可以獲得一些補(bǔ)充信息,,從而可以簡(jiǎn)化某些探測(cè)任務(wù),,如:對(duì)缺陷的定量,。
光標(biāo)放置的位置越精確,,缺陷定量的結(jié)果就會(huì)越準(zhǔn)確
通過一個(gè)聲波組,,我們可能會(huì)更清楚地觀察到端部衍射的情況,,而通過另一個(gè)聲波組,,我們可能會(huì)更好地觀察到圓角凹陷的區(qū)域,,而第三個(gè)聲波組(通常是焊縫檢測(cè)中的TT-T聲波組)可能會(huì)使我們?cè)诮跽鎸?shí)的準(zhǔn)確幾何位置上看到缺陷的輪廓,。
借助這些聲波組視圖所提供的綜合信息,,我們可以更加充滿信心地將定量光標(biāo)放置在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>
OmniScan X3探傷儀對(duì)這些TFM功能的綜合使用,特別是在將TFM功能與其高級(jí)相控陣功能一起使用時(shí),,會(huì)即刻變身為一款性能強(qiáng)大的檢測(cè)工具。這款分析儀的主要優(yōu)勢(shì)在于可為用戶提供更加多樣化,、更為翔實(shí)的數(shù)據(jù),,從而有助于用戶確認(rèn)自己的分析過程,,并更加充滿信心地呈交檢測(cè)結(jié)果,。
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