在計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子,、精密機械設(shè)備等組成,，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度,、濕度影響的電子元器件,、機械構(gòu)件及材料,。 
溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件,、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導(dǎo)體元器件而言,，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,，其可靠性就會降低約25%;而對電容器,，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感,，溫度過高,，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)酰瑴囟冗^低,，絕緣材料會變脆,，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言,，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。 

濕度對計算機設(shè)備的影響也同樣明顯,，當相對濕度較高時,，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓,，試驗表明：在計算機機房中,，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V,，相對濕度為20%,，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時,，靜電電壓可達20000V,，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的。機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設(shè)備機房設(shè)計的空調(diào),，它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多,。要提高這些機房設(shè)備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍,。機房精密空調(diào)可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度,，從而大大提高了設(shè)備的壽命及可靠性。

1,、 全年制冷
由于機房的發(fā)熱量很大,，發(fā)熱量過高會導(dǎo)致一系列問題。有的IDC機房發(fā)熱量更是達到300w/㎡以上,所以全年都是制冷,。
這里需要提到的一點是機房空調(diào)也有加熱器,，只不過是在除濕的時候啟動的。應(yīng)為除濕時出風溫度要相對較低,，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃,，濕度每小時不超過5%）。

2,、高顯熱比
松越機房精密空調(diào)云數(shù)據(jù)恒溫恒濕機安裝調(diào)試現(xiàn)場,，顯熱比是顯冷量與總冷量的比值?？照{(diào)的總冷量是顯冷量和潛冷量之和,，其中顯熱制冷是用來降溫的，而潛冷是用來除濕的,。機房的熱量主要是顯熱,，所以機房空調(diào)的顯熱比較高，一般在0.9以上（普通舒適型空調(diào)只有0.6左右）,。 大風量,、小焓差是機房空調(diào)與其他空調(diào)的本質(zhì)區(qū)別,。采用大風量，可以使出風溫度不至于太低,，并加大機房的換氣次數(shù),，這對服務(wù)器和計算機的運算都是有利的。機房的短時間內(nèi)溫度變化太大會造成服務(wù)器運算錯誤,，機房濕度太低會造成靜電（濕度在20%的時候靜電可以達到1萬伏）,。

3、高能效比
能效比（COP）即使能量與熱量之間的轉(zhuǎn)換比率,，1單位的能量,，轉(zhuǎn)換為3單位的熱量，COP=3,。由于大部分機房空調(diào)采用渦旋式壓縮機（小的功率也有2.75KW）,，COP大可以達到5.6。整機的能效比達到3.0以上,。
4、高精度設(shè)計
松越機房精密空調(diào)云數(shù)據(jù)恒溫恒濕機安裝調(diào)試現(xiàn)場,，機房空調(diào)不僅對溫度可以調(diào)節(jié),，也可以對濕度可以調(diào)節(jié)，并且精度都是很高的,。計算機特別是服務(wù)器對溫度和濕度都有特別高的要求,，如果變化太大，計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯,，對服務(wù)商是是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè),。機房空調(diào)要求一般在溫度精度達±2℃，濕度精度±5%,，高精度機房空調(diào)可以溫度精度達到±0.5℃,，濕度精度達到±2% 。
5,、高可靠性
一個機房注重的就是可靠性,。全年8760小時要*運行，就需要機房空調(diào)可靠的零部件和的控制系統(tǒng),。一般機房多是N+1備份,，一臺空調(diào)出了問題，其他空調(diào)就可以馬上接管整個系統(tǒng),。

在計算機機房中的設(shè)備是由大量的微電子,、精密機械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度,、濕度影響的電子元器件,、機械構(gòu)件及材料,。 
溫度對計算機機房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響;如對半導(dǎo)體元器件而言,，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃,，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感,，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)?，溫度過低,，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言,，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障,。 

濕度對計算機設(shè)備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時,，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜,，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中,，如相對濕度為30%,，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%,，靜電電壓可達10000V,，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V,，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設(shè)備的影響是顯而易見的,。機房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設(shè)備機房設(shè)計的空調(diào)，它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多,。要提高這些機房設(shè)備使用的穩(wěn)定及可靠性,，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。機房精密空調(diào)可將機房溫度及相對濕度控制于正負1攝氏度,，從而大大提高了設(shè)備的壽命及可靠性,。

1、 全年制冷
由于機房的發(fā)熱量很大,，發(fā)熱量過高會導(dǎo)致一系列問題,。有的IDC機房發(fā)熱量更是達到300w/㎡以上,所以全年都是制冷。
這里需要提到的一點是機房空調(diào)也有加熱器,，只不過是在除濕的時候啟動的,。應(yīng)為除濕時出風溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃，濕度每小時不超過5%）,。

2,、高顯熱比
顯熱比是顯冷量與總冷量的比值?？照{(diào)的總冷量是顯冷量和潛冷量之和,，其中顯熱制冷是用來降溫的，而潛冷是用來除濕的,。機房的熱量主要是顯熱,，所以機房空調(diào)的顯熱比較高，一般在0.9以上（普通舒適型空調(diào)只有0.6左右）,。 大風量,、小焓差是機房空調(diào)與其他空調(diào)的本質(zhì)區(qū)別。采用大風量,，可以使出風溫度不至于太低,，并加大機房的換氣次數(shù)，這對服務(wù)器和計算機的運算都是有利的,。機房的短時間內(nèi)溫度變化太大會造成服務(wù)器運算錯誤,，機房濕度太低會造成靜電（濕度在20%的時候靜電可以達到1萬伏）。

3,、高能效比
能效比（COP）即使能量與熱量之間的轉(zhuǎn)換比率,，1單位的能量，轉(zhuǎn)換為3單位的熱量,，COP=3。由于大部分機房空調(diào)采用渦旋式壓縮機（小的功率也有2.75KW）,，COP大可以達到5.6,。整機的能效比達到3.0以上。
4,、高精度設(shè)計
機房空調(diào)不僅對溫度可以調(diào)節(jié),，也可以對濕度可以調(diào)節(jié)，并且精度都是很高的,。計算機特別是服務(wù)器對溫度和濕度都有特別高的要求,，如果變化太大，計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯,，對服務(wù)商是是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè),。機房空調(diào)要求一般在溫度精度達±2℃，濕度精度±5%,，高精度機房空調(diào)可以溫度精度達到±0.5℃,，濕度精度達到±2% 。
5、高可靠性
一個機房注重的就是可靠性,。全年8760小時要*運行,，就需要機房空調(diào)可靠的零部件和的控制系統(tǒng)。一般機房多是N+1備份,，一臺空調(diào)出了問題,，其他空調(diào)就可以馬上接管整個系統(tǒng)。