PCBA加工制程涉及PCB板制造,、pcba來料的元器件采購與檢驗,、SMT貼片加工,、DIP插件加工,、后焊加工,、程序燒錄,、PCBA測試、老化等一系列過程,，供應鏈和制造鏈條較長,，任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴重的后果,。因此,，整個pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進行分析,。

1.PCB電路板制造

接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要,，主要是針對PCB圖紙文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告（DFM）,。許多小廠家對此不予重視,，結(jié)果不但容易產(chǎn)生因PCB設計不佳所帶來的不良品質(zhì)問題,，而且還會產(chǎn)生大量的返工和返修工作。

2.PCBA來料的元器件采購和檢驗

需要嚴格控制元器件采購渠道,，必須從大型貿(mào)易商和原廠拿貨,，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,，嚴格檢驗以下事項,，確保部件*。
①PCB：檢查回流焊爐溫度測試,、無飛線過孔是否堵孔或漏墨,、板面是否彎曲等。
②IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否*一致,，并進行恒溫恒濕保存,。
③其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀,、通電測值等,。

3.SMT組裝

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵要點，需要使用對品質(zhì)要求更高,，更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng),。根據(jù)PCB板的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔,，或U形孔,，根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要,，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)節(jié),。

此外嚴格執(zhí)行AOI測試可以明顯減少因人為因素引起的不良。

4.插件加工

在插件加工過程中,，對于過波峰焊的模具設計細節(jié)是關(guān)鍵,。如何利用模具載體顯著提高良品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗,。

5.程序燒錄

在前期的DFM報告中,，可以建議客戶在PCB（測試點）上設置一些測試點，以便測試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導通性,。如果有條件,，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控IC中,，可以更直觀地測試各種觸摸動作,，以便驗證整個PCBA功能完整性。

6.PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要測試內(nèi)容包括ICT（電路測試）,、FCT（功能測試）,、老化測試、溫濕度測試,、跌落測試等,。

其實，PCBA加工制程和PCBA來料這當中的學問遠不止這些,，以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述,。本文僅從宏觀角度對PCBA定制加工的品質(zhì)管控要點進行闡述，希望能對從業(yè)者有所幫助,。