由LED光源 (1) 發(fā)出的光束經(jīng)過一個(gè)高速旋轉(zhuǎn)多孔轉(zhuǎn)盤MPD(2)和物鏡后，聚焦到樣品表面 (3),；之后光束經(jīng)樣品表面反射回測量系統(tǒng),；再次通過MPD上的針孔時(shí),，反射光將只保留聚焦的光點(diǎn),。后,，光束經(jīng)平面鏡 (4) 反射后在CCD相機(jī) (5)上成像,。多孔盤通過高速旋轉(zhuǎn)，率的完成對(duì)樣品表面的全部掃描,，極大提高了測量速度，并且從原理上*避免了臨近測量點(diǎn)的散射光對(duì)CCD像素的干擾,。

物鏡通過一個(gè)高精度Z軸驅(qū)動(dòng)裝置（壓電模塊）垂直運(yùn)動(dòng),，從而使系統(tǒng)得以在不同高度采集一個(gè)照片序列。

每幅共聚焦圖像對(duì)應(yīng)樣品的一個(gè)水平截面,，每次測量可采集多達(dá)1000幅共聚焦圖像,。每個(gè)像素的亮度在不同高度上變化，大亮度的位置即為聚焦位置,。整體來看,，每個(gè)像素的亮度在高度上呈現(xiàn)為一個(gè)共聚焦曲線。這樣,，單個(gè)像素點(diǎn)的高度就可以通過共聚焦曲線來計(jì)算得出,。

測量后每個(gè)像素會(huì)被定位于一個(gè)3D表面重構(gòu)圖之中。結(jié)合亮度信息,，一個(gè)高分辨率,、大景深的顯微圖像同時(shí)生成。高度,，長度,，距離，直徑,，面積,，體積，粗糙度,，平面度等眾多參數(shù)同時(shí)被計(jì)算出來,。

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