一、能實施的環(huán)境試驗項目
    1.氣候環(huán)境試驗（GB2423,，GJB150,，GB4208，RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F）
    1.1 溫度試驗：高溫試驗,、低溫試驗,、溫度變化、溫度沖擊（熱沖擊,、溫度驟變）,、溫度循環(huán)（溫度漸變）試驗等；
    1.2 濕度試驗：防潮試驗（濕度試驗,、恒定濕熱,、交變濕熱）；
    1.3 腐蝕試驗：鹽霧試驗：中性鹽霧試驗NSS/銅鹽加速乙酸鹽霧試驗CASS/銅鹽加速醋酸鹽霧試驗CASS試驗/銅加速醋酸鹽霧試驗CASS/酸性鹽霧試驗 /醋酸鹽霧試驗ASS,、霉菌試驗（防霉試驗,、長霉試驗）、大氣腐蝕試驗（氣體腐蝕試驗）：二氧化硫氣體腐蝕試驗（SO2）,、硫化氫氣體腐蝕試驗（H2S）,、絲狀腐蝕試驗/循環(huán)腐蝕試驗；
    1.4 其它：防塵防水（IP防護等級,、IP等級,、IP代碼、外殼防護等級）,、沙塵試驗（揚塵試驗,、防塵試驗）,、浸水試驗（防水試驗）、淋雨試驗,、砂塵試驗,、凍雨試驗、老化試驗,、低氣壓試驗（低壓試驗,、高度試驗,、高空試驗,、快速減壓試驗,、快速氣壓變化）、爆炸性減壓（快速減壓,、迅速減壓）,、高氣壓試驗（過壓試驗、正壓試驗）,、太陽輻照（太陽輻射,、陽光輻射、日照試驗,、日照輻射,、人工加速光老化試驗、氙燈光老化試驗）,、風壓試驗（風載荷）,、熱真空試驗、爆炸性大氣,、噪聲試驗等。
    2. 機械環(huán)境試驗（動力學環(huán)境試驗）（GB2423,，GJB150,，RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F）
    2.1 振動試驗：正弦振動、隨機振動,、復合振動,、掃描振動、定頻振動,、飛機炮振試驗（炮擊振動試驗）,；
    2.2 其它：沖擊試驗（高g值沖擊如30000g、艦船沖擊試驗）,、地震試驗（地震模擬試驗）,、碰撞試驗、跌落試驗,、包裝運輸,、拉伸試驗,、傾斜搖擺、離心試驗（恒定加速度試驗）,、顛振試驗等,。
    3. 綜合環(huán)境試驗（GB2423，GJB150,Mil-Std-810F）
    3.1 溫度高度試驗,、溫度濕度高度試驗,、濕度高度試驗、低溫低氣壓試驗,；
    3.2 溫度濕度試驗,、溫度濕度振動試驗、溫度振動試驗,；
    3.3 振動噪聲試驗（聲振聯(lián)合試驗,、振聲試驗）

【可靠性試驗】：可靠性實驗室（可靠性試驗室）
    老練試驗（老煉試驗）、環(huán)境應力篩選試驗,、可靠性增長試驗,、可靠性驗收試驗
     可靠性鑒定試驗（特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均*時間MTBF）、壽命試驗,、耐久性試驗
    可靠性強化試驗,、高加速壽命試驗HALT、高加速環(huán)境應力篩選試驗HASS
    綜合應力試驗：兩綜合試驗（振動－溫度,、溫度－濕度,、振動-濕度）、三綜合試驗（振動－溫度－濕度）,、四綜合試驗（低氣壓－振動－溫度－濕度,、噪聲－振動－溫度－濕度）
   可靠性試驗策劃、大綱制定,、試驗方案設(shè)計
    系統(tǒng)可靠性分析與試驗結(jié)果綜合評估
    產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷
    產(chǎn)品貯存可靠性分析

【包裝運輸試驗】
    包裝試驗（GB/T4857,，GB6543，GB6544,，QB/T1649）：碰撞,、跌落、傾斜,、翻倒等,。

二、各試驗項目的標準及zui大試驗能力
1 低氣壓試驗（低氣壓實驗）（zui大體積：150立方,，12*3.5*3.5m）
GB/T2423.21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M：低氣壓試驗方法
GJB150.2-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓（高度）試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

2 低溫試驗（zui大體積：80立方,，14*2.5*2.5m）
GJB150.4-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫試驗》
GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫貯存試驗》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗
GB/T2423.1-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.4 低溫負荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.5 低溫貯存試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

3 高溫試驗（zui大體積：80立方，14*2.5*2.5m）
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.3-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

4 濕熱試驗（zui大體積：80立方,，14*2.5*2.5m）
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.9-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.5-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 恒定濕熱試驗》
GJB4.6-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 交變濕熱試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法106耐濕試驗
GJB367A－2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗》
GB/T2423.4-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法》
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Cb：設(shè)備用恒定濕熱
GB/T2423.34-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.3 恒定濕熱試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

5 沖擊試驗（zui大加速度：30000g）
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.18-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 沖擊試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.8-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛震試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法213沖擊（規(guī)定脈沖）試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震
GJB548A-96 www.hongzhangroup.com《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊》
GB/T2423.6-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eb和導則：碰撞》
SJ/T 10325-92 《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.2 碰撞試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

6 碰撞試驗
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分： 試驗方法 試驗Eb和導則： 碰撞
GJB4.8-83 艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛振試驗
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

7 運輸試驗
QJ/T 815.2-1994 航天工業(yè)行業(yè)標準 產(chǎn)品公路運輸加速模擬試驗方法

8 恒定加速度試驗 （離心試驗）
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GB/T 2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ga和導則:穩(wěn)態(tài)加速度
GJB 150.15-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 加速度試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87www.hongzhangroup.com《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法212 穩(wěn)態(tài)加速度試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

9 跌落試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.3 自由跌落試驗
GB/T2423.8-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed：自由跌落》方法一：自由跌落

10 振動試驗（zui大推力：30t,；zui大承載：20t）
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc和導則：振動（正弦）》
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機振動—-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda：寬頻帶隨機振動-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb：寬頻帶隨機振動-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdc：寬頻帶隨機振動-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1 掃頻振動（正弦）試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

11 溫度沖擊
GJB150.5-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D www.hongzhangroup.com《微電子器件試驗方法和程序》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

12 溫度變化
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.6 溫度變化試驗
GB/T2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化 GJB150.5-86 軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法方法107 溫度沖擊試驗
GJB1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應力篩選方法
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

13 鹽霧試驗（zui大2立方）
GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》
GJB150.11-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 鹽霧試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.11-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 鹽霧試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.17-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka：鹽霧試驗方法》
GB/T2423.18-2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗 試驗Kb：鹽霧,，交變（氯化鈉溶液）
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法101 鹽霧試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

14 霉菌試驗（長霉試驗）
GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗J和導則：長霉
GJB4.10-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 霉菌試驗
GJB150.10-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 霉菌試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

15 溫度/振動綜合試驗
GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗方法
GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗方法

16 溫度/低氣壓（高度）綜合試驗（zui大體積：26立方，2850×2190×4000）
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
GJB150.6-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度－高度試驗

17 低溫/低氣壓（zui大體積：26立方,，2850×2190×4000）
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗

18 高溫高氣壓（zui大體積：26立方,，2850×2190×4000）
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗

19 溫度/濕度
GB/T 2423 www.hongzhangroup.com

20 可靠性試驗
GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-781D-86
裝電字[2002]110號《*電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
GJB 1407-92 可靠性增長試驗
GB 5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均*時間的驗證試驗方案

21 環(huán)境應力篩選
GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-2164-85
裝電字[2002]110號《*電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》

22 二氧化硫
GB/T 2423

23 硫化氫
GB/T 2423

24 高壓蒸煮
GB/T 2423

25 太陽輻射（zui大體積：）
GJB150-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T 2423-1995電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
GB/T16422.2-99《塑料實驗室光源暴露試驗方法 第二部分：氙弧燈》
GB/T14522-93 《機械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料,、橡膠材料人工氣候加速試驗方法》
ISO 4892-1994 《塑料實驗室光源暴露試驗方法 第二部分:氙弧燈

26 防塵防水（外殼防護等級,、IP等級、IP代碼,、IP防護等級）
GB4208-93《外殼防護等級（IP標志）》
IEC 529-1989《外殼防護等級（IP標志）》

27 砂塵試驗（沙塵施壓）（zui大尺寸：）
GB/T 2423
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB4208-93《外殼防護等級（IP標志）》
IEC 529-1989《外殼防護等級（IP標志）》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

28 防水試驗,、浸水試驗
GB/T 2423
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
GB4208-93《外殼防護等級（IP標志）》
IEC 529-1989《外殼防護等級（IP標志）》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

29 淋雨試驗 （zui大尺寸：17700×6500×6520；高度：5～4.5m,；寬度：7～3.5m,；長度：7.8～16.2m）
GJB 150.8-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 淋雨試驗
GB/T2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R:水試驗方法和導則
GB4208-93《外殼防護等級（IP標志）》
IEC 529-1989《外殼防護等級（IP標志）》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

30 浸漬試驗
GJB150-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》

31 地震模擬試驗（地震試驗）（zui大噸位：60t；）
YD5096——2005 通信用電源設(shè)備抗地震性能檢測規(guī)范
美國IEEEStd344-1987,、IEEEStd382 核設(shè)備抗震試驗
HAF J0053 核電設(shè)備抗震鑒定試驗指南www.hongzhangroup.com

EJ T 706-1992 核用繼電器抗震試驗
GB T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗導則 地震試驗方法

32 熱真空試驗

33 高氣壓試驗（過壓試驗）（zui大尺寸：φ８00×８00,，zui大氣壓：0.6MPa）
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法

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