PCT高壓加速壽命試驗機(jī)測試目的與應(yīng)用

說明：PCT試驗一般稱為高壓鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,，主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度,、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC),，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗,、高壓蒸煮試驗..等試驗?zāi)康模绻郎y品是半導(dǎo)體的話,，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好,，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中,，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。

壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結(jié)構(gòu)：試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能產(chǎn)生100%（潤濕）環(huán)境的水加熱器,，待測品經(jīng)過PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的,。

澡盆曲線：澡盆曲線(Bathtub curve、失效時期),，又用稱為浴缸曲線,、微笑曲線，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機(jī)失效期),、損耗期(退化失效期),，以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分為篩選試驗,、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進(jìn)行可靠性試驗時"試驗設(shè)計"、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應(yīng)作為一個整體來綜合考慮,。

常見失效時期：
早期失效期(早夭期，Infant Mortality Region)：不夠完善的生產(chǎn),、存在缺陷的材料,、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計,。
隨機(jī)失效期(正常期,，Useful Life Region)：外部震蕩、誤用,、環(huán)境條件的變化波動,、不良抗壓性能。
退化失效期(損耗期,，Wearout Region)：氧化,、疲勞老化、性能退化,、腐蝕,。

環(huán)境應(yīng)力與失效關(guān)系圖說明：
依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計報告顯示，環(huán)境應(yīng)力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說,，高度占2%,、鹽霧占4%、沙塵占6%,、振動占28%,、而溫濕度去占了高達(dá)60%，所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著,，但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如：40℃/90%R.H.,、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長，為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間,，可使用加速試驗設(shè)備(HAST[高度加速壽命試驗機(jī)],、PCT[高壓鍋])來進(jìn)行相關(guān)試驗，也就所謂的(退化失效期,、損耗期)試驗,。

PCT試驗條件(整理PCB、PCT,、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)于PCT[蒸汽鍋測試]的相關(guān)測試條件)