晶圓檢測顯微鏡OLYMPUS MX63L
進(jìn)入21世紀(jì)以來,電子產(chǎn)品的發(fā)展速度日新月異,,電子產(chǎn)品被設(shè)計(jì)的越來越小,,功能越來越強(qiáng)大,這離不開高精尖的技術(shù)支持,,芯片的大小決定了我們的電子產(chǎn)品的大小,,薄厚等做工,,芯片的都厲不拍晶圓片作為載體俗稱硅片。
硅片的發(fā)展從4寸到6寸,,再到現(xiàn)在的8寸以及12寸,,現(xiàn)在幾個(gè)大公司的都在生產(chǎn)12寸的晶圓片,三星,,臺(tái)積電,,中芯,英特爾等公司,。
OLYMPUS MX63L主要檢測的是12寸的晶圓,,主要檢測的是晶圓表面是否有劃痕,劃傷等異常的表面缺陷,。
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