HMDS真空烘箱

產品用途:該產品主要用于半導體行業(yè),，HMDS預處理系統(tǒng)通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間,、處理時保持時間等參數(shù)可以在硅片,、基片表面均勻涂布一層HMDS,，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量,，提高光刻膠與硅片的黏附性,。    

一、產品規(guī)格：

 型號：BD/HMDS-6090   內形尺寸：450×450×450    

 型號：BD/HMDS-6210   內形尺寸：560×640×600  

二,、 技術參數(shù)：

 1,、控溫范圍：RT+10～250℃ 

 2、溫度分辨率：0.1℃

 3,、溫度波動度：±1℃

 4,、達到真空度：小于133Pa

 5、真空度：100Pa～100000Pa

 6,、定時范圍：1～9999min

 7,、工作室材料：316L

 8、樣品架：2塊、3塊

 9,、真空泵：4L/S

 10,、電源電壓：220V/50Hz、380V/50Hz三相五線制

 11,、總功率：3000W,、4500W

三、HMDS真空烘箱產品特點：

 1,、外殼采用冷軋鋼板制造,，表面靜電噴塑。內膽,、樣品機,、連接管路均采用不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周,，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置,。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然,。

 2,、箱門閉合松緊能調節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈,，確保箱內高真空度。

 3,、HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計,，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮,。

四,、HMDS預處理系統(tǒng)操作流程：

 1、首先確定烘箱工作溫度,；

 2,、預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度后,，開始充入氮氣,，充到達到某低真空度后，再次進行抽真空,、充入氮氣的過程,，到達設定的充入氮氣次數(shù)后，開始保持一段時間,，使硅片充分受熱,，減少硅片表面的水分;

 3、再次開始抽真空，充入HMDS氣體,，在到達設定時間后,，停止充入HMDS藥液，進入保持階段,，使硅片充分與HMDS反應;

 4,、當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空,。充入氮氣,，完成整個作業(yè)過程。

五,、控制系統(tǒng)：

 1,、7.0英寸維綸彩色觸摸屏，三菱PLC控制器,；

 2,、富士微電腦雙數(shù)顯溫度PID控制器，控溫可靠,；

六,、保護系統(tǒng)：

 1、漏電保護,；

 2,、超溫保護；

 3,、缺液保護,；

七、設備使用條件：

 1,、環(huán)境溫度：5℃～＋28℃（24小時內平均溫度≤28℃）

 2,、環(huán)境濕度：≤85%R.H

 3、操作環(huán)境需要室內通風良好,機器放置前后左右各80公分不可放置東西;

八,、HMDS真空烘箱服務承諾：

 保修十八個月,，免費送貨上門,在對該設備安裝調試結束后,在用戶現(xiàn)場對相關技術人員免費做相應的操作培訓,人數(shù)不限。