聚酰亞胺是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,，英文名 Polyimide(簡稱 PI),，可分為均苯型 PI,，可溶性 PI,， 聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。 PI 是目前工程塑料中耐熱性好的品種之一,，有的品種可長期承受 290 ℃高溫短時間承受 490℃的高溫,，另外力學(xué)性能、耐疲勞性能,、難燃性,、尺寸穩(wěn)定性、電性能都好,，成型收縮率小,，耐油、 一般酸和有機(jī)溶劑,，不耐堿,，有優(yōu)良的耐摩擦，磨耗性能,。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,，已廣泛應(yīng)用在航空、航天,、微 電子,、納米、液晶,、分離膜,、激光等領(lǐng)域。近來,，各國都在將聚酰亞胺的研究,、開發(fā)及利用列入 21 世紀(jì)有希望的工程塑 料之一。

測試條件： Ÿ 溫度程序：RT～300℃ Ÿ 形變模式：壓縮模式 Ÿ 頻率：1Hz Ÿ 樣品支架：粉末容器（請見下圖）

測試結(jié)果：

樣品 PI-peak 呈粉末狀,，使用特殊粉末支架壓縮模式進(jìn)行測試,。測試數(shù)據(jù)可見，粉末樣品表現(xiàn)和通常的塊狀樣品有很大的差 別,。隨著溫度的升高,，樣品粉末內(nèi)部發(fā)生重排導(dǎo)致堆積密度變大，同時施加在樣品上的作用力也會加大堆積密度,。因此可見 樣品的尺寸不斷收縮,，dL 曲線表征樣品的長度變化情況，樣品在玻璃化轉(zhuǎn)變之前尺寸收縮比較緩慢,，在 213℃以后尺寸收 縮非常顯著（紅色曲線）,。同時，由于樣品密度加大導(dǎo)致樣品變硬,，樣品的表觀儲能模量 E'出現(xiàn)增大趨勢,。

在接近玻璃化轉(zhuǎn)變的區(qū)域,，樣品重排現(xiàn)象更加明顯，表現(xiàn)為表觀模量 E'迅速增大,。開始玻璃化轉(zhuǎn)變之后,，E'迅速下降，這是 因為樣品已經(jīng)到達(dá)玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)域,，樣品迅速變軟,，圖上可見 E'的曲線出現(xiàn)一個峰，峰值為 221℃,。損耗因子 tan d 在玻璃 化轉(zhuǎn)變過程中表現(xiàn)為一個峰,，峰值溫度為 232.℃。此溫度耐馳DMA242E 動態(tài)熱機(jī)械分析儀 測量得到的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（221℃）很接近（下圖）,。