半導體測試,、裝配及封裝

半導體測試,、裝配及封裝需要個性化的顯微鏡成像及分析解決方案,，在確保高精度的同時,，幫助您測試,、分析并記錄,。終端產(chǎn)品的可靠性是一個關(guān)鍵問題,，徠卡顯微系統(tǒng)可以在生產(chǎn)過程中幫助您找出并糾正故障。

了解更多關(guān)于高分辨率,、符合人體工學,、高性價比半導體測試、裝配及封裝的顯微鏡解決方案,。

·         晶圓測試

優(yōu)化您的晶圓測試,、裝配和包裝的工作流程，使用徠卡顯微系統(tǒng)半導體顯微鏡解決方案,，體驗易于使用的宏觀和微光的觀察選項,。配備有徠卡LAS圖像軟件和記錄軟件，我們的系統(tǒng)是您能便捷的觀察,、獲取,、分析、記錄,、報告和導出您的結(jié)果,。

頂極立體顯微鏡解決方案

徠卡顯微系統(tǒng)半導體晶圓測試立體顯微鏡M205 A提供模塊化且強大的解決方案,可以清晰觀察952nm顯微結(jié)構(gòu)。FusionOptics™ 為您提供3D光學成像,。徠卡立體顯微光學技術(shù),將高分辨率與深景深融入在一起,，以獲得*清晰的三維光學成像。該方案包括:Leica M205 C立體顯微鏡配有符合人體工程學的三目觀察筒,Leica LED5000 SLI聚光燈或RL環(huán)光照明,Leica DFC450數(shù)碼顯微鏡相機,徠卡應用程序套件(LAS)顯微鏡成像軟件無縫集成整個系統(tǒng) LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotationl能滿足您所有的應用需求,。

符合解決方案

徠卡顯微系統(tǒng)DM8000 M 半導體測試復合顯微鏡幫助您更快更準確在檢測,、過程公職和晶圓缺陷分析得出又快又準確的結(jié)論,。配備有晶圓輸入器系統(tǒng)，這項解決方案運用多種多樣的照明和光學技術(shù)大化您的產(chǎn)量和結(jié)果,。解決方案包括:Leica DM8000 M, C&D 晶圓輸入, 明場, 暗場, 斜紫外線照明, Leica DFC450 數(shù)碼顯微鏡攝像頭,，徠卡LAS軟件和LAS軟件模塊:Montage, Multistep, Image Analysis,Interactive Measurement, Leica MAP。

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頂極數(shù)碼解決方案

徠卡DVM6半導體晶圓測試視頻顯微鏡結(jié)合了徠卡應用軟件（LAS）和FireWire 攝像頭,，以及簡潔的控制部件，是您能準確,，的檢測,。多功能合一的顯微鏡滿足您的需求--無論您是需要高性價比入門級解決方案還是高性能3-D成像和分析工具。套裝包括了Leica DVM6數(shù)碼視頻顯微鏡,，徠卡LAS顯微成像軟件和LAS模塊Montage, Multistep, 及 Interactive Measurement,。