因為是爐中快速分析，要求制樣速度快,、質(zhì)量高,、便于分析、安全性能高、故障率低，特提出如下技術(shù)要求：
（1）要求銑制速度快，制樣質(zhì)量好,，不能用水冷卻，銑制完成后即可用于光譜分析,，從而使分析結(jié)果更加穩(wěn)定,、準確，特別對于酸溶鋁和氮的分析更加有利,；
（2）要求體積小,、結(jié)構(gòu)緊湊、噪音低,、震動小,、沒有粉塵污染，可以與光譜儀共處一室,，大大提高分析速度,；
（3）安全性能高，避免人身傷害,，全封閉制樣,，隔離噪聲，減少污染,；
（4）切屑擋板及收集裝置可以很方便的清理切屑,；
（5）因為只購置一臺，要求儀器采用部件,，確保設(shè)備硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性和耐用性；具備在惡劣工作條件下連續(xù)運行的能力,，要求儀器故障率低,，性能好，工作壽命長，可靠性高,，可以批量連續(xù)24小時工作,；
（6）長期計算下來，儀器消耗費用低,，大幅度節(jié)約成本,；
（7）要求儀器采用高性能處理模塊控制系統(tǒng)，配以全數(shù)字交流伺服系統(tǒng),，伺服電機驅(qū)動X,、Y軸方向雙軸聯(lián)動，具有優(yōu)良的動態(tài)品質(zhì)和控制精度,，實現(xiàn)快速,、準確、平穩(wěn)完成整個銑削過程,；
（8）要求儀器具有高速微處理器及豐富的觸摸屏程序選擇功能,，使制樣更加快速，試樣銑制更高,、更一致,；
（9）人機對話的操作界面直觀、友好,，操作,、維護方便、簡單,；
（10）銑樣機的漸開線夾緊裝置可根據(jù)不同試樣大小自動調(diào)整,，夾緊范圍寬、適應(yīng)范圍廣,、夾持力大,；