丹佛斯壓力傳感器的技術(shù)特點：  

    已完成針對低,、中,、高壓壓力芯片的原型器件開發(fā)；能夠針對不同應(yīng)用領(lǐng)域的壓力芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計,，解決提高靈敏度和降低非線性,、芯片長期工作穩(wěn)定性的關(guān)鍵技術(shù)難題；原型芯片的研發(fā)技術(shù)符合工程量產(chǎn)化技術(shù)要求,，易于快速轉(zhuǎn)化和量產(chǎn),；與國外公司產(chǎn)品相比，技術(shù)指標(biāo)相當(dāng),，部分指標(biāo)如靈敏度溫漂系數(shù)相比優(yōu)異,。  

    丹佛斯壓力傳感器市場需求及應(yīng)用情況：  

    丹佛斯壓力傳感器可應(yīng)用于工業(yè)類儀器儀表、油井勘探、工業(yè)自動化控制中壓力監(jiān)測,、可穿戴,、智慧醫(yī)療領(lǐng)域壓力測量、汽車電子等領(lǐng)域,。年需求量可達(dá)數(shù)千萬只,。  

    丹佛斯壓力傳感器的合作方式：  

    項目進(jìn)行中將會以技術(shù)開發(fā)為主，擇機與相關(guān)企業(yè)以技術(shù)轉(zhuǎn)讓或技術(shù)入股的方式進(jìn)行合作,。  

    丹佛斯壓力傳感器的產(chǎn)業(yè)化所需條件：  

    需要凈化環(huán)境和相關(guān)半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備,，關(guān)鍵設(shè)備包括清洗、光刻系統(tǒng),、離子注入,、熱氧化、LPCVD系統(tǒng),、ICP刻蝕,、電子束蒸發(fā)、晶圓級鍵合,、磨拋設(shè)備,、劃片機等。