通常,，標準的晶圓薄片生產(chǎn)可以分為以下步驟：                                     

1,、現(xiàn)場規(guī)范的刨削和修整；

2,、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）,；

3、初步研磨切割材料,；

4,、制備均勻厚度的載玻片；

5、將樣本粘合到制備的載玻片上,；

6,、稀釋粘合的樣本；

7,、將樣品研磨至選定的厚度,；

8、拋光樣本（可選）,。

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3,、Logitech系統(tǒng)通常可加工處理巖石,、煤炭、土壤,、混凝土等薄片,。

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