通常,,標準的晶圓薄片生產(chǎn)可以分為以下步驟:
1,、現(xiàn)場規(guī)范的刨削和修整;
2,、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理(可選),;
3、初步研磨切割材料,;
4,、制備均勻厚度的載玻片;
5、將樣本粘合到制備的載玻片上,;
6,、稀釋粘合的樣本;
7,、將樣品研磨至選定的厚度,;
8、拋光樣本(可選),。
為什么選擇Logitech,?
1、Logitech在高精度設備的設計,、制造以及復雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經(jīng)驗,,可提供多種多功能系統(tǒng),用于減薄,、研磨,、拋光和制備地質(zhì)薄片。
2,、Logitech專業(yè)技術團隊在生產(chǎn)高質(zhì)量的地質(zhì)薄片如巖石薄片和土壤方面,,具有豐富的經(jīng)驗和技術解決方案。Logitech非常注重合作與工藝傳輸,,我們可以幫助您整合相關工藝流程和系統(tǒng),,以滿足您的高精度表面處理要求。
3,、Logitech系統(tǒng)通常可加工處理巖石,、煤炭、土壤,、混凝土等薄片,。
有關使用Logitech系統(tǒng)進行地質(zhì)領域晶圓處理的更多信息,歡迎隨時咨詢,。
免責聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來源:化工儀器網(wǎng)”的所有作品,,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權或有權使用的作品,未經(jīng)本網(wǎng)授權不得轉載,、摘編或利用其它方式使用上述作品,。已經(jīng)本網(wǎng)授權使用作品的,應在授權范圍內(nèi)使用,,并注明“來源:化工儀器網(wǎng)”,。違反上述聲明者,本網(wǎng)將追究其相關法律責任,。
- 本網(wǎng)轉載并注明自其他來源(非化工儀器網(wǎng))的作品,,目的在于傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任,。其他媒體,、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源,,并自負版權等法律責任,。
- 如涉及作品內(nèi)容、版權等問題,,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,,否則視為放棄相關權利。