CMI243是一種的無損鍍層厚度測試儀,。它使用渦流探頭測量以下鋼上鍍層:鋅(Zn),，鎳(Ni)，銅(Cu),，鉻(Cr),，或鎘(Cd)。利用磁性探頭來測量鋼的非磁性涂層,。
 

通用校準：通用的校準功能允許用戶進行一個校準,，然后可以被的內(nèi)存位置使用。該特性節(jié)省了校準過程中的時間,，并允許將統(tǒng)計數(shù)據(jù)存儲在不同的內(nèi)存位置,。

如何存儲個人和通用校準?
個人校準可以存儲在任何活動的內(nèi)存位置。通用校正只能存儲在內(nèi)存位置1和25,，分別用于渦流和磁應用,。個人校準只適用于那個內(nèi)存位置。校準將自動存儲在執(zhí)行它們的內(nèi)存位置,。

1.為了使磁性應用程序選擇內(nèi)存位置1或渦流應用程序的通用校準,，選擇內(nèi)存位置25。要選擇一個內(nèi)存位置,，請參考內(nèi)存管理:如何選擇一個內(nèi)存位置,。然后根據(jù)如何進行校準來校準量規(guī)。
2. 要制作和儲存一個單獨的校準,，請選擇一個磁性應用的1到24的位置,，以及一個渦流應用的25到99的位置。然后根據(jù)如何進行校準來校準儀器,。
3. 要重置所有位置以使用通用校準,，請執(zhí)行步驟1中的步驟。

如何分配通用校準位置?
一個數(shù)字,，N,，內(nèi)存位置可以被分配使用通用校準,。磁應用的zui大值為24，渦流應用程序為75,，對應于每個應用程序類型的總存儲位置,。
1.按下鍵序“*”“9”回車。字母“uc”將出現(xiàn)在顯示的左上角,，之前分配的位置將顯示在顯示上,。默認值是1。
2.使用數(shù)字鍵,，輸入要使用通用校準和按回車的內(nèi)存位置的數(shù)量,。

如何進行校準？可以執(zhí)行四種類型的校準,。
1.用SMP-1校準兩個點必須在一個儀器上執(zhí)行一次,。所有的儀器都有兩個點工廠校準。如果要使用新的探針,，則應再次執(zhí)行此校準,。
2.一旦兩個點校準完成，用SMP-1校準一個點可以快速地重新設定儀器,。
3. 用ECP-M探針進行三點標定,，必須在儀器上執(zhí)行一次。所有的儀器都有3點工廠校準,。如果要使用新的探針,，則應再次執(zhí)行此校準。
4. 用SMP-1進行表面粗糙度校正,，使用的零件有不同的涂層厚度、不均勻的表面和/或基合金的變化,。

用SMP-1探針校準一個點,。
對于該標定，使用與實際涂層厚度zui接近的標準,，或根據(jù)預期的測量范圍,。請參閱下面的表。對于大于10mils (254um)的范圍,。請留言咨詢!