差熱分析可用于無機、硅酸鹽,、陶瓷,、礦物金屬,、高分子聚合物等領域。運用熱分析技術可對化工,、冶金,、地質、電工,、陶瓷,、輕紡,、食品,、醫(yī)藥等產(chǎn)品提供熱差分析檢測。
熱分析是研究熱力學參數(shù)或物理參數(shù)與溫度變化關系分析的方法,,可分析材料晶型轉變,、熔融、吸附,、脫水,、分解等物理性質,通過熱分析技術的綜合應用可以判斷 材料種類,、材料組分含量,、篩選目標材料、對材料加工調價,、使用條件做出準確的預判,,是材料分析過程中非常重要的組成部分。
差熱分析中主要儀器及應用領域:
1.熱重分析儀 一種利用熱重法檢測物質溫度-質量變化關系的儀器,。 應用領域:廣泛應用于塑料,、橡膠、涂料,、藥品,、催化劑,、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發(fā),、工藝優(yōu)化與質量監(jiān)控,。
2.差式掃描量熱儀 測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,。應用領域:廣泛用于各種有機物,、無機物、高分子材料,、金屬材料,、半導體材料、藥物,、生物材料等的熱性能,、相轉變、結晶動力學等研究,。材料的研發(fā),、性能檢測與質量控制。
3.DSC/TGA聯(lián)用儀無機,、有機,、聚合物等材料的測定。
4.動態(tài)熱機械分析儀 廣泛應用于熱塑性與熱固性塑料,、橡膠,、涂料、金屬與合金,、無機材料,、復合材料等。
5.熱機械分析儀聚合物(熱塑性塑料,、熱固性樹脂,、彈性體、黏合劑,、復合材料,、薄膜、纖維),、陶瓷,、金屬等
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