如何選擇購買爐溫測試儀

選擇要素一：根據(jù)產(chǎn)品制程的需要       

在電子行業(yè)的SMT制程,，通常10通道的爐溫測試儀較為適中,，可以兼顧簡單和稍微復雜的制程。但對于拼板（多連板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時選擇爐溫測試儀的通道數(shù)越多越好,，在這些產(chǎn)品的回流焊接的過程中,，5度的板面溫差，就足以導致冷焊的嚴重后果,。對于有進行BGA植球需求的公司,，因為要求焊接時4個角的溫差不能>8度，購買爐溫測試儀時,，通道數(shù)越多越好,。

在半導體行業(yè)，特別是IC封裝用的爐溫測試儀,，是根據(jù)一個SubStrate有多少個Unit,來選擇,。因為作為SMT上游行業(yè)的半導體公司,，焊接的是晶圓（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的溫度更,。因此選擇的通道數(shù)應在10以上（拓普瑞TP2000爐溫測試儀zui高通道數(shù)達12路）,。  

爐溫測試儀選擇要素二：首先進行參數(shù)的比對

通常每家爐溫測試儀都會將自己產(chǎn)品的特性（Features)列出來，當然這些參數(shù)的準確性不可全信,，但可以作為初選的參考,，如“采樣頻率”zui快為0.05秒，肯定比0.1秒的好,，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好,，USB通信的肯定比RS232的好，內(nèi)存（采樣點數(shù)）大的肯定比內(nèi)存小的好,。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀包含以上所列所有優(yōu)勢,，數(shù)據(jù)點達400萬個點，同時能測12組數(shù)據(jù)）,。

爐溫測試儀選擇要素三：物理尺寸

物理尺寸主要是指爐溫測試儀的寬度,，如果爐溫測試儀本身的寬度太寬，就會造成比爐溫測試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中,，很不方便,。 通常合適的寬度在45---110mm之間，應該是越窄越好,。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀是目前國內(nèi)業(yè)界zui窄爐溫測試儀之一,，其物理尺寸僅60mm的寬度）。

爐溫測試儀選擇要素四： 電池

電池是爐溫測試儀耗材之一,，充電鋰電池比一次電池要好很多,，可以大大降低使用成本。能實現(xiàn)USB通訊與USB充電當然更好,，通訊速度,，充電方便快捷。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀*品牌中實現(xiàn)365天無需充電的神話,，無論數(shù)據(jù)多大通訊速度達到真正實現(xiàn)）

爐溫測試儀選擇要素五：無鉛制程

于爐溫測試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量,。通常無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度，這20---30度會不會引起爐溫測試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定,？引起采樣溫度不準,？反過來，無鉛制程OK,，則普通制程一定OK,。

爐溫測試儀選擇要素六：現(xiàn)場測試

在購買之前，一定要進行現(xiàn)場測試,，只有現(xiàn)場測試才能發(fā)現(xiàn)問題 

1. 儀器的穩(wěn)定性：可以反復測試同一臺回流爐,，來進行溫差對比,，就可以看出問題。

2. 儀器的性：可以設定不同的觸發(fā)溫度,，不同的采樣頻率進行測試比較,。

3. 軟件操作的易用性和完整性：（特別是新公司建議選擇操作越簡單的越好） 像美國KIC與英國DATAPAQ的操作軟件就層層嵌套，把人弄得云里霧里,。因為軟件沒有結構化,，模塊化。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀真正實現(xiàn)模塊操作模式,，一個界面可以完整編輯完所有工藝參數(shù)）,，另外看有沒有錫膏庫，設備庫,，方便進行工藝分析,。

4. 售后服務：（保修時間比較長,，維修周期越快越好,，技術支援點當然越多越好。）  

5. 價格 ： 現(xiàn)在購買爐溫測試儀可以選擇的品牌很多,，要做到價廉物美并非難事,，國內(nèi)品牌也是一種不錯的考慮。